Qualcomm imetangaza kutolewa kwa chipsi mbili mpya, QCC514x na QCC304x, iliyoundwa kuunda vifaa vya sauti vya masikioni visivyotumia waya (TWS) na kutoa vipengele vya ubora wa juu. Suluhu zote mbili zinaunga mkono teknolojia ya Qualcomm ya TrueWireless Mirroring kwa miunganisho inayotegemeka zaidi, na pia ina vifaa maalum vya Kufuta Kelele vya Qualcomm Hybrid Active Active.
Teknolojia ya Qualcomm TrueWireless Mirroring huchakata miunganisho ya simu kupitia kifaa kimoja cha sauti cha masikioni, ambacho kisha huakisi data hadi nyingine, na hivyo kupunguza kiwango cha ulandanishi wa data kinachohitajika kwa muunganisho unaotegemeka.
Kipengele kingine muhimu cha chips mpya ni teknolojia ya mseto ya kupunguza kelele (Hybrid ANC). Itaruhusu vipokea sauti vya masikioni vya bei nafuu kutoa kughairi kelele inayotumika pamoja na uwezo wa kuwasha hali ya utangazaji kutoka kwa mazingira ya nje.
Ingawa Qualcomm QCC514X inatoa usaidizi wa usaidizi wa sauti unaowashwa kila wakati, QCC304X inategemea uwezeshaji wa msaidizi mahiri kwa kugusa kitufe. Kampuni hiyo inasema chipsi mpya zinatumia nishati zaidi na pia huahidi maisha ya betri yaliyopanuliwa.
Kwa chipsi mpya za Qualcomm zinazoweza kuleta kisaidizi cha sauti na uwezo wa kughairi kelele hata kwenye vipokea sauti vinavyobanwa kichwani, tunaweza kutarajia kuongezeka kwa matoleo ya vipokea sauti vya TWS ambavyo vinaweza kutoa uwezo wa hali ya juu wa miundo ya bei ghali zaidi kama Apple's AirPods Pro.
Kampuni inapanga kuanza kusafirisha chipsi hizi mpya kwa watengenezaji kuanzia mwezi ujao. Qualcomm ilisema inatarajia bidhaa mpya kulingana na SoCs hizi kuingia sokoni katika robo ya pili ya 2020.
Chanzo: 3dnews.ru