AMS ilitangaza kuunda kihisi cha hali ya juu kilichounganishwa ambacho kitasaidia watengenezaji simu mahiri kutengeneza vifaa vyenye bezel ndogo karibu na skrini.
Bidhaa hiyo imeteuliwa TMD3719. Inachanganya kazi za sensor ya mwanga, sensor ya ukaribu na sensor ya flicker. Kwa maneno mengine, suluhisho linachanganya uwezo wa chips kadhaa tofauti.
Moduli imeundwa kuwekwa moja kwa moja nyuma ya onyesho linalotengenezwa kwa kutumia teknolojia ya kikaboni inayotoa mwanga wa diode (OLED). Hii inaondoa hitaji la kufunga sensorer zinazolingana kwenye sura ya skrini, ambayo inaruhusu upana wa mwisho kuwekwa kwa kiwango cha chini.
Kulingana na TMD3719, utendakazi kama vile urekebishaji otomatiki wa mwangaza wa onyesho kulingana na hali ya sasa ya mwanga, kuzima taa ya nyuma na safu ya mguso wakati simu mahiri inakaribia sikio, n.k. inaweza kutekelezwa.
Pamoja na kamera ya chini ya skrini, bidhaa iliyowasilishwa itakuruhusu kuunda simu mahiri zilizo na muundo usio na sura. Kwa vifaa vile, onyesho litachukua karibu 100% ya uso wa mbele wa kesi.
Chanzo:
Chanzo: 3dnews.ru