Hivi majuzi, Mkurugenzi Mtendaji wa chapa ya Redmi Lu Weibing kuhusu sifa za smartphone ya bendera kwenye jukwaa la Snapdragon 855. Na sasa vyanzo vya mtandao vimetoa maelezo zaidi kuhusu vifaa vinavyotakiwa vya kifaa.
Inaripotiwa kuwa saizi ya skrini ya bidhaa mpya itakuwa inchi 6,39 kwa mshazari. Inadaiwa kuwa, paneli Kamili ya HD+ yenye ubora wa saizi 2340 Γ 1080 itatumika.
Vigezo vya kamera vimefunuliwa. Kwa hivyo, moduli ya mbele yenye saizi milioni 32 itawajibika kwa upigaji picha wa selfie na simu ya video. Kamera kuu itakuwa na usanidi wa moduli tatu: inasemekana kuwa sensorer zilizo na saizi milioni 48, milioni 13 na milioni 8 zitatumika.
Kichakataji cha msingi nane cha Snapdragon 855 kitafanya kazi sanjari na GB 8 ya RAM. Uwezo wa moduli ya flash itakuwa 128 GB.
Hapo awali, ilisemekana pia kuwa simu mahiri ya Xiaomi Redmi itapokea skana ya vidole vya nyuma, usaidizi wa NFC na malipo ya betri bila waya, jack ya kichwa cha 3,5 mm, nk.
Uwasilishaji rasmi wa kifaa, kulingana na uvumi, unaweza kufanyika mapema katika robo hii.
Chanzo: 3dnews.ru