Mkurugenzi Mtendaji wa chapa ya Redmi, Lu Weibing, katika mfululizo wa machapisho kwenye Weibo, alifichua habari mpya kuhusu simu mahiri ambayo inatengenezwa.
Tunazungumza juu ya kifaa kulingana na processor ya Snapdragon 855. Kuhusu mipango ya Redmi ya kuunda kifaa hiki kwa mara ya kwanza. mwanzoni mwa mwaka huu.
Kulingana na Bw. Weibing, bidhaa hiyo mpya itapata usaidizi kwa teknolojia ya NFC, ambayo itaruhusu malipo ya kielektroniki. Kwa kuongeza, mfumo wa malipo ya betri isiyo na waya unatajwa.
Simu mahiri itakuwa na onyesho na muafaka mwembamba na shimo ndogo kwa kamera ya mbele. Nyuma kutakuwa na kamera kuu tatu na skana ya alama za vidole kwa kuchukua alama za vidole. Hatimaye, jack ya kawaida ya 3,5mm ya kichwa inatajwa.
Kulingana na data inayopatikana, uwasilishaji rasmi wa kifaa unaweza kufanyika mapema katika robo hii. Inatarajiwa kwamba bidhaa mpya itakuwa mojawapo ya simu mahiri za bei nafuu zaidi kwenye jukwaa la Snapdragon 855. Chip hii, tunakumbuka, inachanganya cores nane za kompyuta za Kryo 485 na mzunguko wa saa wa 1,80 GHz hadi 2,84 GHz, kichochezi cha michoro cha Adreno 640 na Modem ya Snapdragon X4 24G LTE.
Chanzo: 3dnews.ru