Intel imefunua sifa za wasindikaji wa mseto wa 10nm Lakefield

Kwa miezi mingi, Intel imekuwa ikisafirisha sampuli za ubao-mama kulingana na vichakataji vya 10nm Lakefield hadi maonyesho ya tasnia, na imezungumza mara kwa mara kuhusu mpangilio unaoendelea wa XNUMXD Foveros ambao walitumia, lakini haikuweza kutoa tarehe na sifa za tangazo wazi. Ilivyotokea leo - kuna mifano miwili tu inayotolewa katika familia ya Lakefield.

Kuundwa kwa wasindikaji wa Lakefield kunaipa Intel sababu kadhaa za kujivunia. Kesi, kupima 12 × 12 × 1 mm, ina tabaka kadhaa za cores za kompyuta, mantiki ya mfumo, vipengele vya nguvu, graphics jumuishi na hata kumbukumbu ya LPDDR4X-4267 yenye uwezo wa jumla wa 8 GB. Mengi pia yamesemwa kuhusu mpangilio wa viini vya kompyuta vya Lakefield: Cores nne za kiuchumi zilizo na usanifu wa Tremont ziko karibu na msingi mmoja wenye tija na usanifu wa Sunny Cove. Hatimaye, michoro iliyounganishwa ya Gen 11 ina uwezo wa asili wa kuonyesha maonyesho mawili, hivyo kuruhusu Lakefield itumike kwa vifaa vya rununu vya skrini vinavyoweza kukunjwa.

Katika hali ya kusubiri, kichakataji cha Lakefield hakitumii zaidi ya 2,5 mW, ambayo ni mara kumi chini ya vichakataji vikubwa vya simu vya Amber Lake-Y. Wachakataji wa Lakefield wanapaswa kuzalishwa kwa kutumia teknolojia ya 10nm ya kizazi sawa na Tiger Lake au Ice Lake-SP, ingawa dhana hii ni ya kiholela. Hatupaswi kusahau kwamba moja ya "tabaka" za "sandwich" ya silicon, ambayo ni Lakefield, hutengenezwa kwa kutumia teknolojia ya 22 nm. Cores za kompyuta na michoro zilizounganishwa ziko kwenye chip ya 10-nm, ambayo huamua ubora wa teknolojia hii wakati wa kuelezea processor.

Aina mbalimbali za miundo ya Lakefield ni chache kwa majina mawili: Core i5-L16G7 na Core i3-L13G4. Zote mbili hutoa mchanganyiko wa "4 + 1" cores za kompyuta bila usomaji mwingi, zina vifaa vya 4 MB ya kache, zina TDP isiyozidi 7 W na masafa ya mfumo mdogo wa michoro kutoka 200 hadi 500 MHz pamoja. Tofauti iko katika masafa ya cores za kompyuta na idadi ya vitengo vya utekelezaji wa michoro. Core i5-L16G7 ina vitengo 64 vya utekelezaji wa picha, wakati Core i3-L13G4 ina vitengo 48 tu. Wa kwanza wa wasindikaji hufanya kazi kwa masafa kutoka 1,4 hadi 1,8 GHz na cores zote zinazofanya kazi, pili - kutoka 0,8 hadi 1,3 GHz na cores zote zinazofanya kazi. Katika hali ya msingi-moja, wa kwanza anaweza kufikia mzunguko wa 3,0 GHz, mdogo - 2,8 GHz tu. Hali ya uendeshaji wa kumbukumbu, aina yake na kiasi inaonekana sawa kwa wasindikaji wote wawili: 8 GB LPDDR4X-4267. Mfano wa zamani unajivunia msaada kwa seti ya amri ya DL Boost.

Mifumo ya Lakefield inaweza kutumia kiolesura kisichotumia waya cha Gigabit Wi-Fi 6 na modemu ya LTE. Kwa upande wa violesura, uwezo wa kutumia PCI Express 3.0 na USB 3.1 unatekelezwa kwa milango ya Aina ya C. SSD zilizo na violesura vya UFS na NVMe zinatumika.

Microsoft Surface Neo imetoweka kwenye orodha ya vifaa vya Intel Lakefield vinavyotoka mwaka huu, lakini Lenovo ThinkPad X1 Fold bado inapaswa kuendelea kuuzwa kabla ya mwisho wa mwaka, na Samsung Galaxy Book S itaonekana katika masoko maalum hii. mwezi. Kwa kweli, hali hii iliruhusu Intel kuandaa tangazo rasmi la wasindikaji wa Lakefield hivi sasa.

Chanzo: 3dnews.ru