Urval wa kampuni yoyote inayojulikana ambayo hutoa bodi za mama leo inajumuisha mifano mingi inayounga mkono kazi za overclocking. Mahali pengine - kwa mfano, katika safu ya wasomi ya ASUS ROG - kuna idadi isiyoweza kukamilika ya kazi kama hizo, kama vile kuna zingine nyingi, lakini katika matoleo ya bei nafuu zaidi ya bodi, kinyume chake, watengenezaji wameongeza tu overclocking ya msingi zaidi. uwezo. Lakini kuna kategoria ndogo sana ya bodi za mama iliyoundwa mahsusi kwa overclocking. Hazijajazwa na vidhibiti ambavyo "hupunguza" mzunguko, mara nyingi haziunga mkono kiwango cha juu cha RAM kwa seti fulani ya mantiki, na haziangaziwa na "carpet" inayoendelea ya LED kwenye PCB. Lakini ziko tayari kufinya juisi yote kutoka kwa wasindikaji na zimeundwa kufikia masafa ya juu zaidi na kuweka rekodi.
Moja ya bodi hizi ilitolewa zaidi ya mwaka mmoja uliopita na ASRock na ushiriki wa moja kwa moja wa hadithi ya overclocking kutoka Taiwan Nick Shih. Alishikilia na bado ana rekodi kadhaa za wasindikaji wa overclocking kwa kutumia nitrojeni kioevu, na kati ya overclockers kitaaluma alishika nafasi ya kwanza kwa miezi 18. Ilikuwa ni mapendekezo yake ambayo yalisaidia watengenezaji kutolewa Mfumo wa ASRock X299 OC, na ilikuwa ni wasifu wake uliokithiri wa overclocking ambao uliunganishwa kwenye BIOS ya bodi hii.
Leo tutafahamiana na vipengele vya bodi hii na kujifunza uwezo wake wa overclocking.
Tabia za kiufundi na gharama
| ASRock X299 OC Mfumo | |
| Wasindikaji wanaoungwa mkono | Wasindikaji wa Intel Core X katika toleo la LGA2066 (kizazi cha saba cha usanifu wa Core); msaada kwa Turbo Boost Max Technology 3.0; Inasaidia teknolojia ya ASRock Hyper BCLK Engine III |
| Chipset | Intel X299 Express |
| Mfumo mdogo wa Kumbukumbu | 4 × DIMM DDR4 kumbukumbu isiyo na buffer hadi GB 64; hali ya kumbukumbu ya njia nne au mbili (kulingana na processor); msaada kwa moduli na frequency 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; 15-μm mawasiliano ya dhahabu-plated katika slots kumbukumbu; Intel XMP (Profaili ya Kumbukumbu Iliyokithiri) 2.0 msaada |
| Viunganishi vya kadi za upanuzi | 5 PCI Express x16 3.0 inafaa, x16/x0/x0/x16/x8 au x8/x8/x8/x8/x8 njia za uendeshaji na processor yenye njia 44 za PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 au x8/x8/x0/x8/x4 na processor yenye njia 28 za PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 au x8/x0/x0/x8/x4 na processor yenye njia 16 za PCI-E; 1 PCI Express 3.0 x4 yanayopangwa; 1 PCI Express 2.0 x1 yanayopangwa; 15-μm mawasiliano ya dhahabu-plated katika PCI-E1 na PCI-E5 yanayopangwa |
| Ubora wa mfumo mdogo wa video | NVIDIA Quad/4-nji/3-njia/2-njia SLI Teknolojia; AMD Quad/4-nji/3-njia/2-njia ya CrossFireX Technology |
| Violesura vya Hifadhi | Intel X299 Express Chipset: – 6 × SATA 3, bandwidth hadi 6 Gbit/s (inasaidia RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI na Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), kipimo data hadi 32 Gb/s (bandari zote mbili zinaauni aina za hifadhi 2230/2242/2260/2280/22110). Kidhibiti cha ASMedia ASM1061: - 2 × SATA 3, kipimo data hadi 6 Gbit/s (inaauni NCQ, AHCI na Plug Moto) |
| Mtandao kiolesura |
Vidhibiti viwili vya mtandao wa Intel Gigabit LAN I219V na I211AT (10/100/1000 Mbit); ulinzi dhidi ya umeme na kutokwa kwa umeme (Ulinzi wa umeme / ESD); msaada kwa Wake-On-LAN, LAN mbili na teknolojia za Timu; Ethernet 802.3az ya kuokoa nishati, kiwango cha PXE |
| Kiolesura cha mtandao kisicho na waya | Hakuna |
| Bluetooth | Hakuna |
| Mfumo mdogo wa sauti | Kodeki ya HD ya Realtek ALC7.1 1220: - uwiano wa ishara-kwa-kelele kwenye pato la sauti la mstari ni 120 dB, na kwa pembejeo ya mstari - 113 dB; - Vidhibiti vya sauti vya Kijapani vya Nichicon Fine Gold Series; - amplifier ya kipaza sauti kilichojengwa ndani TI NE5532 Premium na pato kwa paneli ya mbele (inasaidia vichwa vya sauti na impedance hadi 600 Ohms); - kutengwa kwa eneo la sauti kwenye bodi ya PCB; - njia za sauti za kushoto na za kulia ziko katika tabaka tofauti za bodi ya mzunguko iliyochapishwa; - ulinzi dhidi ya kuongezeka kwa nguvu; - viunganishi vya sauti vilivyo na dhahabu 15-μm; - usaidizi wa sauti ya Premium Blu-ray; - msaada kwa teknolojia ya Ulinzi wa Surge na Purity Sound 4; - Msaada wa DTS Connect |
| Kiolesura cha USB | Intel X299 Express Chipset: - bandari 6 za USB 3.1 Gen1 (4 kwenye jopo la nyuma, 2 zilizounganishwa na kontakt kwenye ubao); - bandari 6 za USB 2.0 (2 kwenye paneli ya nyuma, 4 zilizounganishwa na viunganisho viwili kwenye ubao). Kidhibiti cha ASMedia ASM3142: - bandari 2 za USB 3.1 Gen2 (Aina-A na Aina-C kwenye paneli ya nyuma); Kidhibiti cha ASMedia ASM3142: - bandari 1 ya USB 3.1 Gen2 (Aina-C kwa paneli ya mbele ya kesi) |
| Viunganishi na vifungo kwenye paneli ya nyuma | bandari 2 za USB 2.0 na bandari ya mchanganyiko ya PS/2; Kitufe cha BIOS Flashback; Futa kitufe cha CMOS; bandari 2 za USB 3.1 Gen1; bandari 2 za USB 3.1 Gen1 na tundu la LAN RJ-45; 2 USB 3.1 bandari Gen2 (Aina-A + Aina-C) na tundu la RJ-45 LAN; pato la macho la S/PDIF; Jackets 5 za sauti (Spika ya Nyuma / Kati / Besi / Mstari ndani / Spika ya Mbele / Maikrofoni) |
| Viunganisho vya ndani kwenye bodi ya mfumo | Kiunganishi cha nguvu cha msongamano wa juu wa EATX 24-pini; Kiunganishi cha nguvu cha ATX 8V cha pini 12; Kiunganishi cha nguvu cha ATX 4V cha pini 12; Kiunganishi cha nguvu cha 6-pini cha ATX 12V kwa kadi za video; 8 SATA 3; 2 M.2; Vichwa 5 vya pini 4 kwa feni za kipochi/kichakataji kwa usaidizi wa PWM; Viunganisho vya LED vya 2 RGB; USB 3.1 Gen1 kontakt kwa kuunganisha bandari mbili; Viunganishi 2 vya USB 2.0 vya kuunganisha bandari nne; Kiunganishi cha USB 3.1 Gen2 cha bandari kwenye paneli ya mbele ya kesi; kiunganishi cha TPM; jack ya sauti ya jopo la mbele; Kiunganishi cha sauti cha Pembe ya kulia; RAID Virtual Kwenye kiunganishi cha CPU; Viunganishi vya Nguvu za LED na Spika; Kiunganishi cha radi; kikundi cha viunganisho kwa jopo la mbele; Kiunganishi cha Udhibiti wa Voltage; Viashiria vya Dk Tatua; Kitufe cha nguvu kilichoangaziwa; kitufe cha kuweka upya; reboot kifungo (Jaribu tena); Kitufe cha Boot salama; Vifungo vya haraka vya OC; Kitufe cha menyu; swichi za PCIe ON/OFF; Kikagua Hali ya Chapisho (PSC); Slow Mode kubadili; Kubadilisha Modi ya LN2; BIOS B Chagua kiunganishi |
| BIOS | 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS yenye shell ya picha ya lugha nyingi (SD/HD/Full HD); PnP, DMI 3.0 msaada; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; msaada kwa teknolojia ya UEFI ya Hifadhi Nakala salama |
| Vipengele vya Sahihi, Teknolojia na Vipengele vya Kipekee | OC Formula Power Kit: - Ubunifu wa Nguvu ya CPU ya Awamu 13 + Ubunifu wa Nguvu ya Kumbukumbu ya Awamu 2; - Digi Power (CPU na Kumbukumbu); – Dk. MOS; Seti ya Kiunganishi cha Mfumo wa OC: - Kiunganishi cha Nguvu cha Hi-Density (pini 24 kwa Ubao-Mama, pini 8+4 za Ubao-Mama, pini 6 za Slot ya PCIe); – 15μ Mawasiliano ya Dhahabu (soketi za kumbukumbu na sehemu za PCIE x16 (PCIE1 na PCIE5)); Seti ya kupoeza ya Mfumo wa OC: PCB ya tabaka 8; - 2 oz shaba; - Ubunifu wa bomba la joto; OC Formula Monitor Kit: - Sensorer nyingi za joto ASRock Super Aloi: - radiator ya alumini XXL; - Premium 60A Nguvu Choke; – 60A Dk.MOS; - capacitors ya kumbukumbu ya premium; – Nichicon 12K Capacitors Black (100% ubora wa juu na conductivity capacitors polima kufanywa katika Japan); - bodi ya mzunguko iliyochapishwa nyeusi ya matte; - Kitambaa cha Kioo cha Msongamano Mkubwa wa PCB; ASRock Steel Slots; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock Ultra USB Power; Ulinzi kamili wa Mwiba wa ASRock (kwa viunganishi vyote vya USB, Sauti na LAN); Sasisho la Moja kwa Moja la ASRock & Duka la APP |
| Mfumo wa uendeshaji | Microsoft Windows 10 x64 |
| Kipengele cha umbo, vipimo (mm) | ATX, 305×244 |
| Udhamini mtengenezaji, miaka | 3 |
| Bei ya chini ya rejareja, kusugua. | 30 700 |
Ufungashaji na ufungaji
Mfumo wa ASRock X299 OC huja katika kisanduku kikubwa, kilichopambwa kwa mpangilio madhubuti wa rangi. Hakuna vihifadhi skrini au vibandiko angavu, vinavyovutia macho kwenye upande wa mbele - ni jina la ubao tu, mtengenezaji na orodha ya teknolojia zinazotumika.
|
|
|
Nyuma ya kisanduku unaweza kupata orodha fupi ya vipengele vya bodi na bandari zake kwenye paneli ya nyuma, na taarifa kamili zaidi inafichuliwa chini ya paneli ya mbele ya kisanduku yenye bawaba.
Hapa unaweza tayari kupata karibu habari zote kuhusu bidhaa, na pia kuona zaidi ya bodi kupitia dirisha la uwazi la plastiki.
Kibandiko kilicho kwenye mwisho wa kisanduku kinaonyesha nambari ya serial na nambari ya kundi, jina la mtindo wa bodi na vipimo vyake, nchi ya utengenezaji na uzito.
Tafadhali kumbuka kuwa bodi ina uzito zaidi ya kilo 1,2, kwa kweli ni kubwa sana na nzito.
Ndani ya sanduku la kadibodi, bodi iko kwenye tray ya povu ya polyethilini, ambayo inasisitizwa na vifungo vya plastiki, na uingizaji mwingine uliofanywa kwa nyenzo sawa huifunika juu.
Mfuko wa uwasilishaji wa bodi ni pamoja na nyaya nne za SATA zilizo na lachi, bati la nyuma la kawaida, paneli ya nyuma isiyo na tupu, skrubu mbili za kupata anatoa kwenye sehemu za M.2, pamoja na madaraja manne ya kuunganisha kwa ajili ya kuandaa usanidi mbalimbali wa SLI.
Kutoka kwa nyaraka, bodi inakuja na aina mbili za maagizo yaliyo na sehemu katika Kirusi, kipeperushi juu ya wasindikaji wanaoungwa mkono, kadi ya posta ya ASRock, diski yenye viendeshi na huduma za wamiliki.
Mfumo wa ASRock X299 OC unakuja na udhamini wa miaka mitatu. Kuhusu gharama, nchini Urusi bodi inaweza kununuliwa kwa bei ya rubles 30,7. Kwa maneno mengine, hii ni mojawapo ya bodi za mama za gharama kubwa zaidi kwa wasindikaji wa LGA2066.
Vipengele vya kubuni
Muundo wa Mfumo wa ASRock X299 OC ni mkali, lakini wakati huo huo unavutia. Mpangilio wa rangi wa bodi huchaguliwa kwa njia ambayo vipengele vyake vyote, ikiwa ni pamoja na radiators, vinaunganishwa kwa usawa na kila mmoja. Kwa hivyo, ukiiangalia, unapata hisia ya bidhaa kubwa na ya hali ya juu, na sio bodi nyingine ya "toy" iliyo na vidude vidogo vya kung'aa kwenye PCB.
|
|
|
Ningependa sana kutambua radiators kubwa za kupoza mizunguko ya VRM ya processor, iliyounganishwa na bomba la joto. Chipset heatsink, ambayo jina la mfano wa bodi huchapishwa, pia imeundwa kwa mtindo huo.
|
|
|
Hebu tuongeze kwamba Mfumo wa ASRock X299 OC umetengenezwa katika kipengele cha fomu ya ATX na ina vipimo vya 305 × 244 mm.
Sehemu muhimu ya jopo la nyuma la bodi inachukuliwa na mwisho wa ribbed ya sehemu ya pili ya radiator. Kwa wazi, kwa suluhisho rahisi kama hilo, watengenezaji walitaka kuongeza ufanisi wa baridi wa vipengele vya VRM. Uainisho wa bodi unasema kuwa heatsink hii ina uwezo wa kuondoa hadi wati 450 za nishati ya joto kutoka kwa vipengele vya VRM.
Licha ya ukweli huu, bandari zote muhimu ziko kwenye jopo la nyuma. Miongoni mwao ni USB nane, ikiwa ni pamoja na 3.1 Gen2, bandari ya PS/2, BIOS Flashback na Futa vifungo vya CMOS, vituo viwili vya nguvu, pato la macho na matokeo 5 ya sauti. Plugi haijajengewa ndani hapa, kama vile kwenye ubao mama zingine kuu.
Viambatisho pekee kwenye Mfumo wa ASRock X299 OC ni radiators, hakuna vifuniko vya plastiki vilivyowashwa nyuma. Radiators ni salama na screws, hivyo wanaweza kuondolewa bila ugumu sana. Hivi ndivyo bodi inavyoonekana bila wao.
Kama vile vibao-mama vingine vya ASRock, Mfumo wa X299 OC hutumia PCB ya safu nane yenye msongamano wa juu, ambayo ni sugu zaidi kwa mabadiliko ya voltage na unyevu wa juu. Kwa kuongeza, huongeza mara mbili unene wa tabaka za shaba, ambazo zinapaswa kuwa na athari nzuri juu ya usambazaji wa joto.
Faida kuu za bodi ya ASRock, ambayo tutajadili katika makala yote, imepewa hapa chini.
Mchoro na meza kutoka kwa maelekezo ya uendeshaji itakusaidia kujifunza kwa undani zaidi mpangilio wa vipengele kwenye PCB.
|
|
|
Katika soketi ya processor ya LGA2066 ya bodi ya Mfumo wa ASRock X299 OC, sindano za mawasiliano zimefungwa na safu ya dhahabu ya 15-μm. Kwa mujibu wa watengenezaji, mipako hii husaidia kuongeza upinzani wa sindano kwa kutu na huongeza idadi ya mara ambazo processor inaweza kuondolewa na kusanikishwa bila kuzorota kwa mawasiliano nayo (ambayo ni muhimu sana kwa overclockers). Kwa kuongeza, katikati ya kontakt kuna shimo la kufunga sensor ya joto chini ya processor.
Hivi sasa, bodi inasaidia mifano 17 ya wasindikaji wa Intel iliyotolewa katika muundo wa LGA2066.
Inaelezwa kuwa mzunguko wa nguvu wa processor hujengwa kulingana na mzunguko wa awamu ya 13, ambapo makusanyiko ya Dk hutumiwa. MOS, Premium 60A Power Choke na Nichicon 12K Long Life Capacitors. Nguvu ya jumla ya mzunguko wa nguvu ya processor imewekwa 750 A.
|
|
|
Lakini baada ya uchunguzi wa karibu, zinageuka kuwa awamu 12 zimetengwa moja kwa moja kwa processor, na nyingine inahusika katika VCCSA (choko cha kulia kwenye picha iliyoitwa TR30) na VCCIO. Kwenye upande wa nyuma wa PCB kuna microcircuits za chelezo, matumizi ambayo pia yanaonyeshwa kwa matumizi ya mtawala wa ISL69138 wa awamu saba.
Kwa kuongeza, Mfumo wa ASRock X299 OC una jenereta ya saa ya nje - Hyper BCLK Engine III, inayotekelezwa na microprocessor ya ICS 6V41742B.
Inapaswa kusaidia kufikia matokeo ya juu ya overclocking kwa mzunguko wa BCLK na kutoa usahihi wa kuongezeka kwa mpangilio wake.
Ili kutoa nguvu, bodi ilikuwa na viunganisho vinne. Hizi ni pamoja na 24- na 8-pini ya kawaida, pamoja na pini 4 za ziada kwa processor na kumbukumbu. Kweli, kuna kiunganishi cha pini sita ambacho kinapaswa kuunganishwa ikiwa kadi nne za video zimewekwa kwenye ubao mara moja.
|
|
|
Viunganisho vyote vya nguvu kwenye ubao hutumia sindano za mawasiliano ya juu-wiani.
Idadi ya nafasi za RAM kwenye ubao wa Mfumo wa ASRock X299 OC zimepunguzwa kutoka nane hadi nne, na kiwango cha juu cha kumbukumbu ya DDR4 inayotumika kimepunguzwa kutoka 128 hadi 64 GB. Njia hii ya wahandisi wa ASRock inaeleweka na ina haki, kwani overclockers kwenye majukwaa yenye LGA2066 mara chache hutumia nafasi zote nane, na ni rahisi zaidi kufikia kumbukumbu ya kuvutia zaidi kutoka kwa moduli nne kuliko kutoka kwa nane. Slots ziko kwa jozi pande zote mbili za tundu la processor, mawasiliano yote ndani yao yamefunikwa na safu ya dhahabu ya 15-μm.
Mzunguko wa moduli unaweza kufikia 4600 MHz, na usaidizi wa XMP (Profaili ya Kumbukumbu Uliokithiri) kiwango cha 2.0 itafanya kufikia takwimu hii iwe rahisi iwezekanavyo, kwani vifaa vya DDR4 vilivyo na mzunguko wa kawaida vinaweza kununuliwa tayari. Kwa njia, tovuti ya kampuni imechapisha orodha za kits za RAM zilizothibitishwa kwa bodi hii, kati ya ambayo ni kumbukumbu na mzunguko wa 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Wacha tuongeze kwamba mfumo wa usambazaji wa nguvu kwa kila jozi ya inafaa ni chaneli mbili.
Kuna nafasi saba za PCI Express kwenye Mfumo wa ASRock X299 OC, na tano kati yao, zilizotengenezwa kwa kipengee cha umbo la x16, zina ganda la chuma ambalo huimarisha zaidi nafasi hizi na kukinga miunganisho yao dhidi ya mionzi ya sumakuumeme. Kwa kuongeza, katika nafasi za kwanza na za tano, mawasiliano ndani pia yamepambwa kwa dhahabu na safu ya microns 15 nene.
Wakati kichakataji chenye vichochoro 44 vya PCI-E kinapowekwa kwenye ubao, inasaidia uundaji wa usanidi wa michoro ya vichakataji vingi kutoka kwa kadi nne za video kwenye AMD au NVIDIA GPU katika hali ya x8/x8/x8/x8, na kadi mbili za video zitafanya kazi katika mchanganyiko wa kasi kamili x16/x16. Kwa upande wake, na processor yenye njia 28 za PCI-E, inawezekana kutumia kadi nne za video kwenye AMD GPU katika hali ya x8/x8/x8/x4 au tatu kwenye NVIDIA GPU katika hali ya x8/x8/x8, na mbili. kadi za video zitafanya kazi kila wakati katika hali ya x16 /x8. Hatimaye, wakati wa kusakinisha processor yenye njia 16 za PCI-E kwenye ubao, njia za x16 au x8/x8 zitapatikana.
Safu kubwa ya multiplexers zinazozalishwa na NXP (vipande 22), ambazo baadhi ziko upande wa nyuma wa PCB, ni wajibu wa usambazaji wa mistari ya PCI-E kwenye ubao.
Zaidi ya hayo, kidhibiti cha ASM1184e kilichotengenezwa na ASMedia hubadilisha mistari ya PCI-Express.
Kwa vifaa vya pembeni, ubao una sehemu moja ya PCI Express 3.0 x4 yenye ncha iliyo wazi na yanayopangwa ya PCI Express 2.0 x1.
Chip ya chipset ya Intel X299 Express inawasiliana na heatsink kupitia pedi ya joto na haitoi chochote maalum.
Je, inawezekana kutambua kwamba kwenye PCB ya bodi, hasa karibu na mzunguko wa heatsink ya chipset, LED za RGB 19 zina waya.
Bodi hiyo ina bandari nane za SATA 3, sita ambazo zinatekelezwa kwa kutumia uwezo wa chipset ya Intel X299 Express. Wanasaidia uundaji wa safu za RAID za viwango vya 0, 1, 5 na 10, pamoja na Kumbukumbu ya Intel Optane, Hifadhi ya Haraka ya Intel 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI na teknolojia ya Hot Plug.
Bandari mbili za ziada zinatekelezwa na mtawala wa ASMedia ASM1061. Maana ya uwepo wao kwenye ubao unaolenga overclocking si wazi kwetu.
Mfumo wa ASRock X299 OC umewekwa na bandari mbili za Ultra M.2 zenye upitishaji wa hadi Gbps 32, zote zikiwa na violesura vya PCI Express x4 Gen 3 na SATA 3.
Urefu wa anatoa katika bandari zote mbili inaweza kuwa yoyote (kutoka 30 hadi 110 mm), lakini drawback hapa ni dhahiri - hakuna radiators kama darasa, ingawa tatizo la overheating ya SSDs high-speed na kupungua kwa matokeo yao. utendaji ni mkali sana leo.
Kuendelea mada ya anatoa, tunaona uwepo wa Virtual RAID Kwenye kiunganishi cha CPU (VROC1) kwenye ubao.
Imeundwa kuunda safu za RAID za haraka sana kutoka kwa SSD za NVMe zilizounganishwa moja kwa moja kwenye kichakataji.
Kuna jumla ya bandari 15 za USB kwenye ubao - nane za nje na saba za ndani. Bandari sita ni USB 3.1 Gen1: nne ziko kwenye paneli ya nyuma na mbili zimeunganishwa kwenye kiunganishi cha ndani kwenye ubao. Bandari sita zaidi ni za kiwango cha USB 2.0: mbili ziko kwenye jopo la nyuma na nne zimeunganishwa na viunganisho viwili vya ndani kwenye ubao.
Bandari zote zilizoorodheshwa zinatekelezwa na uwezo wa chipset. Vidhibiti viwili vya ziada vya ASMedia ASM3142 viliwezesha kuongeza bandari tatu za kasi ya juu za USB 3.1 Gen2 na kipimo data cha hadi Gbps 10.
Bandari mbili kama hizo zinaweza kupatikana kwenye paneli ya nyuma (Aina-A na viunganishi vya Aina ya C), na bandari nyingine iko kwenye PCB na imekusudiwa kuunganisha kebo kutoka kwa paneli ya mbele ya kesi ya kitengo cha mfumo. Kwa ujumla, idadi ya bandari za USB na usambazaji wao kwenye Mfumo wa ASRock X299 OC inaweza kuitwa bora.
Bodi hiyo ilikuwa na vidhibiti viwili vya mtandao wa gigabit: Intel WGI219-V na Intel WGI211-AT.
Vidhibiti vyote viwili na viunganishi vyake vinalindwa dhidi ya kutokwa na umeme na kutua kwa umeme (Ulinzi wa Umeme/ESD), na pia vinaauni Wake-On-LAN, LAN mbili zilizo na teknolojia za Teaming na kiwango cha kuokoa nishati cha Ethernet 802.3az.
Licha ya mwelekeo wa wazi wa overclocking wa Mfumo wa ASRock X299 OC, tahadhari inayofaa hulipwa kwa sauti. Njia ya sauti inategemea kodeki maarufu ya sauti ya 7.1 ya Realtek ALC1220.
Ili kuboresha usafi wa sauti, iliongezewa na vidhibiti vya sauti vya Kijapani vya Nichicon Fine Gold Series na amplifier ya kipaza sauti cha TI NE5532 Premium yenye pato la paneli ya mbele (inasaidia vipokea sauti vya masikioni vilivyo na kizuizi hadi 600 Ohms).
Kwa kuongeza, njia za sauti za kushoto na za kulia ziko katika tabaka tofauti za PCB, na eneo lote la sehemu ya sauti hutenganishwa na ubao wote na vipande visivyo vya conductive.
Uboreshaji kama huo wa vifaa, kulingana na watengenezaji, ulifanya uwezekano wa kufikia uwiano wa ishara hadi kelele kwenye pato la sauti la 120 dB, na kwa pembejeo ya mstari - 113 dB. Katika kiwango cha programu, zinajazwa na Purity Sound 4, DTS Connect, sauti ya Premium Blu-ray, Ulinzi wa Surge na teknolojia za DTS Connect.
Kazi za kufuatilia na kudhibiti feni kwenye ubao zimepewa vidhibiti viwili vya Super I/O Nuvoton NCT6683D na NCT6791D.
|
|
|
Kwa kuongeza, vidhibiti viwili vya ziada vya Winbond W83795ADG vinauzwa upande wa nyuma wa bodi.
Kila mtawala huyo anaweza kufuatilia hadi voltages 21, mashabiki 8 na sensorer 6 za joto. Lakini ni ajabu kwamba kwenye ubao tunaweza kupata viunganisho 5 tu vya kuunganisha na kudhibiti mashabiki kwa PWM au voltage. Kwa maoni yetu, kwa ubao wa mama wa darasa hili na mwelekeo kunapaswa kuwa na angalau saba ya viunganisho hivi.
Lakini bodi ina vifaa vya seti ya kina ya vifungo vya overclocking na swichi, pamoja na LEDs nne za uchunguzi.
Kwa kuongeza, kwenye makali ya chini ya PCB kuna kiashiria cha POST code, ambacho unaweza kuamua sababu ya kosa wakati wa kupakia au kushindwa kwa mfumo.
Mfumo wa ASRock X299 OC una chipsi mbili za BIOS za 128-bit.
Kubadili kati ya microcircuits kuu na salama inatekelezwa kwa kutumia jumper nzuri ya zamani. Hebu tuongeze kwamba kifungo cha BIOS Flashback kwenye paneli ya nyuma ya bodi inaweza kutumika kusasisha BIOS. Zaidi ya hayo, hii haihitaji processor, RAM, au kadi ya video - tu bodi yenyewe yenye nguvu iliyounganishwa, gari la USB na mfumo wa faili FAT32 na toleo jipya la BIOS.
Kama tulivyosema hapo juu, eneo la heatsink la chipset kwenye ubao limeangaziwa. Rangi ya taa ya nyuma na hali ya uendeshaji inaweza kusanidiwa katika BIOS na katika programu ya wamiliki ya ASRock RGB LED.
Viunganisho viwili vya RGB vitasaidia kupanua backlight kwa mwili mzima wa kitengo cha mfumo, ambayo unaweza kuunganisha vipande vya LED na kikomo cha sasa cha 3 A kila mmoja na urefu wa hadi mita mbili.
Upoaji wa vipengele vya mzunguko wa VRM kwenye Mfumo wa ASRock X299 OC hutekelezwa na radiators mbili kubwa zilizounganishwa na bomba la joto. Radiator ya mbali inaenea kwa paneli ya nyuma ya bodi na inapozwa zaidi na mtiririko wa hewa wa nje.
Chipset, ambayo ina joto kidogo, ina heatsink gorofa ya alumini na pedi ya mafuta.
Chanzo: 3dnews.ru