Ingawa AMD bado haijawasilisha wasindikaji wake kulingana na usanifu wa Zen 2, Mtandao tayari unazungumza juu ya warithi wao - chips kulingana na Zen 3, ambayo inapaswa kuwasilishwa mwaka ujao. Kwa hivyo, rasilimali ya PCGamesN iliamua kubaini ni nini uhamishaji wa wasindikaji hawa kwa teknolojia iliyoboreshwa ya mchakato wa 7-nm (7-nm+) inatuahidi.
Kama unavyojua, wasindikaji wa Ryzen 3000 kulingana na usanifu wa Zen 2, kutolewa kwake kunatarajiwa hivi karibuni, hutengenezwa na kampuni ya Taiwan TSMC kwa kutumia teknolojia ya "kawaida" ya 7-nm kwa kutumia "deep" ultraviolet lithography (Deep ultra violet, DUV). Chips za baadaye kulingana na Zen 3 zitatolewa kwa kutumia teknolojia iliyoboreshwa ya mchakato wa 7-nm kwa kutumia lithography katika mionzi "ngumu" ya UV (Urujuani uliokithiri, EUV). Kwa njia, TSMC tayari ilianza uzalishaji wa wingi mwezi uliopita kulingana na viwango vya 7-nm EUV.
Ingawa zote mbili ni 7nm, ni tofauti kabisa kutoka kwa kila mmoja katika baadhi ya vipengele. Hasa, matumizi ya EUV inaruhusu ongezeko la takriban 20% la wiani wa transistor. Kwa kuongezea, teknolojia iliyoboreshwa ya mchakato wa 7nm itapunguza matumizi ya nguvu kwa takriban 10%. Yote hii inapaswa kuwa na athari chanya kwa sifa za watumiaji wa bidhaa, pamoja na wasindikaji wa baadaye wa AMD na usanifu wa Zen 3.
Hebu tukumbuke kwamba, akizungumza kuhusu malengo yaliyowekwa wakati wa kuunda chips kulingana na Zen 3, AMD ilitaja ongezeko la ufanisi wa nishati, pamoja na ongezeko la "kawaida" la utendaji, ikimaanisha ongezeko kidogo la IPC ikilinganishwa na Zen 2. Kampuni hiyo. pia ilifanya wazi , ambayo inapanga kutumia sio "kawaida", lakini teknolojia ya mchakato wa 7-nm iliyoboreshwa kwa wasindikaji wake wa baadaye. Wasindikaji mbalimbali wa Zen 3 wanatarajiwa kuzinduliwa wakati fulani mwaka wa 2020.
Chanzo: 3dnews.ru