Moduli za kumbukumbu zilizojengwa kwenye chips za Samsung B-die labda ni moja ya chaguo maarufu kati ya wapendaji. Hata hivyo, mtengenezaji wa Korea Kusini anaziona kuwa za kizamani na kwa sasa anasimamisha uzalishaji wao, akitoa uingizwaji na chips nyingine za kumbukumbu za DDR4, uzalishaji ambao hutumia michakato mpya ya kiufundi. Hii ina maana kwamba moduli za kumbukumbu za DDR4 ambazo hazijatumiwa za Samsung kulingana na chip za B-die sasa zimefikia mwisho wa mzunguko wao wa maisha na zitaisha hivi karibuni. Watengenezaji wengine wanaotumia chipsi za Samsung B-die katika bidhaa zao pia wataacha kutoa moduli zinazofanana.
Chipu za Samsung B-die na moduli za kumbukumbu kulingana na hizo zimeshinda kutambuliwa kwa upana kwa sababu ya ustadi wao mwingi na uwezo wa kupindukia. Wao huongezeka kikamilifu katika mzunguko, hujibu vyema kwa ongezeko la voltage ya usambazaji na kuruhusu uendeshaji kwa muda mkali sana. Faida tofauti muhimu ya moduli kulingana na chipsi za Samsung B-die ni unyenyekevu wao na utangamano mpana na watawala anuwai wa kumbukumbu, ambao wanapendwa sana na wamiliki wa mifumo kulingana na wasindikaji wa Ryzen.
Walakini, kwa utengenezaji wa chipsi za B-die, mchakato wa kiteknolojia wa zamani na viwango vya 20 nm hutumiwa, kwa hivyo hamu ya Samsung ya kuachana na utengenezaji wa vifaa vile vya semiconductor kwa niaba ya njia mbadala za kisasa inaeleweka kabisa. Muda mfupi uliopita, kampuni ilitangaza kuanza kwa uzalishaji wa chips za DDR4 SDRAM kwa kutumia teknolojia ya 1z-nm (kizazi cha tatu), na chips zinazozalishwa kwa kutumia teknolojia ya 1y-nm (kizazi cha pili) zimezalishwa kwa zaidi ya mwaka mmoja na nusu. Ni hizi ambazo mtengenezaji anakuhimiza kubadili. Chipu za B-die zimepewa rasmi hali ya EOL (Mwisho wa Maisha) - mwisho wa mzunguko wa maisha.
Badala ya chipsi za hadithi za Samsung B-die, matoleo mengine sasa yatasambazwa. Chips za M-die, ambazo zinaundwa kwa kutumia teknolojia ya mchakato wa 1y nm, zimefikia hatua ya uzalishaji wa wingi. Chips za A-die, zinazozalishwa kwa kutumia teknolojia ya hali ya juu zaidi yenye viwango vya nm 1z, pia zimefikia hatua ya uzalishaji wa kufuzu. Hii inamaanisha kuwa kumbukumbu kwenye chip za M-die zitaanza kuuzwa katika siku za usoni, na moduli zilizoundwa kwenye chips za A-die zitapatikana kwa watumiaji ndani ya miezi sita.
Faida kuu ya chips mpya za kumbukumbu zilizo na cores zilizosasishwa, pamoja na michakato ya kisasa ya kiufundi na uwezekano wa uwezekano wa masafa ya juu, pia ni uwezo wao ulioongezeka. Wanaruhusu uzalishaji wa moduli za kumbukumbu za DDR4 za upande mmoja na uwezo wa GB 16 na moduli za pande mbili na uwezo wa GB 32, ambayo hapo awali haikuwezekana.
Inafaa kukumbuka kuwa msimu huu wa joto tunaweza kutarajia mabadiliko makubwa katika anuwai ya moduli za kumbukumbu za DDR4 SDRAM zinazopatikana kwenye soko. Mbali na chipsi mpya za Samsung, chipsi za E-die kutoka Micron na C-die kutoka SK Hynix zinapaswa pia kutumika katika vipande vya kumbukumbu. Kuna uwezekano kwamba mabadiliko haya yote yatasababisha ongezeko si tu kwa kiasi cha wastani, lakini pia katika uwezekano wa mzunguko wa moduli za wastani za DDR4 SDRAM.
Chanzo: 3dnews.ru