Watengenezaji wa semiconductor wa Taiwan TSMC walitangaza uzinduzi wa uzalishaji mkubwa wa mifumo ya chip-moja kwa kutumia mchakato wa kiteknolojia wa 7-nm+. Ni vyema kutambua kwamba muuzaji anazalisha chips kwa mara ya kwanza kwa kutumia lithography katika safu kali ya ultraviolet (EUV), na hivyo kuchukua hatua nyingine kushindana na Intel na Samsung.
TSMC inaendelea na ushirikiano wake na Huawei ya China kwa kuzindua utengenezaji wa mifumo mipya ya Kirin 985 ya chipu moja, ambayo itakuwa msingi wa simu mahiri za mfululizo wa kampuni kubwa ya teknolojia ya Mate 30 za kampuni ya China ya Mate 13. Mchakato huo huo wa utengenezaji hutumiwa kutengeneza chipsi za Apple A2019, ambazo zinatarajiwa kutumika katika iPhone ya XNUMX.
Mbali na kutangaza kuanza kwa uzalishaji mkubwa wa chips mpya, TSMC ilizungumza juu ya mipango yake ya siku zijazo. Hasa, ilijulikana kuhusu uzinduzi wa uzalishaji wa majaribio wa bidhaa za nanometer 5 kwa kutumia teknolojia ya EUV. Ikiwa mipango ya mtengenezaji haijatatizwa, uzalishaji wa serial wa chips za nanometer 5 utazinduliwa katika robo ya kwanza ya mwaka ujao, na wataweza kuonekana kwenye soko karibu na katikati ya 2020.
Kiwanda kipya cha kampuni hiyo, kilichoko Kusini mwa Hifadhi ya Sayansi na Teknolojia nchini Taiwan, kinapokea mitambo mipya kuhusu mchakato wa uzalishaji. Wakati huo huo, mmea mwingine wa TSMC huanza kazi ya kuandaa mchakato wa nanometer 3. Pia kuna mchakato wa mpito wa 6nm katika maendeleo, ambao unaweza kuwa uboreshaji kutoka kwa teknolojia ya 7nm inayotumika sasa.
Chanzo: 3dnews.ru