TSMC ya Taiwanese semiconductor ilitangaza kwamba imekamilisha kikamilifu uundaji wa miundombinu ya muundo wa 5nm chini ya Jukwaa la Uvumbuzi wa Open, ikiwa ni pamoja na faili za teknolojia na vifaa vya kubuni. Mchakato wa kiufundi umepitisha vipimo vingi vya kuegemea kwa chips za silicon. Hili huwezesha uundaji wa 5nm SoCs kwa suluhu za simu za mkononi za kizazi kijacho na zenye utendakazi wa hali ya juu zinazolenga masoko yanayokua kwa kasi ya 5G na akili bandia.
Teknolojia ya mchakato wa 5nm ya TSMC tayari imefikia hatua ya uzalishaji wa hatari. Kwa kutumia msingi wa ARM Cortex-A72 kama mfano, ikilinganishwa na mchakato wa TSMC wa 7nm, hutoa uboreshaji wa mara 1,8 katika msongamano wa kufa na uboreshaji wa asilimia 15 katika kasi ya saa. Teknolojia ya 5nm inachukua fursa ya kurahisisha mchakato kwa kubadili kabisa maandishi ya urujuanimno kali (EUV), kufanya maendeleo mazuri katika kuongeza viwango vya mavuno ya chip. Leo, teknolojia imefikia kiwango cha juu cha ukomavu ikilinganishwa na michakato ya awali ya TSMC katika hatua sawa ya maendeleo.
Miundombinu yote ya TSMC ya 5nm sasa inapatikana kwa kupakuliwa. Kuchora juu ya rasilimali za mfumo wa ikolojia wa muundo wazi wa mtengenezaji wa Taiwan, wateja tayari wameanza ukuzaji wa muundo wa kina. Pamoja na washirika Electronic Design Automation, kampuni pia imeongeza kiwango kingine cha uthibitishaji wa mtiririko wa muundo.
Chanzo: 3dnews.ru