Ukweli kwamba Intel inaandaa chips mpya za kizazi cha tisa za H-mfululizo kwa kompyuta zinazobebeka (pamoja na Core i9-9980HK) imejulikana kwa muda mrefu. Licha ya hili, mtengenezaji hana haraka kufichua sifa zote za wasindikaji wa siku zijazo. Watumiaji wa Kichina huenda waliamua kusaidia kampuni na hili kwa kutuma data juu ya vipimo vya chips mpya kwenye jukwaa la Baidu.
Hapo awali, Intel ilifunua idadi ya vipimo vya vichakataji vya Core i5, Core i7 na Core i9 vinavyowakilisha familia ya Coffee Lake-H Refresh. Taarifa iliyochapishwa kwenye jukwaa la Wachina huturuhusu kujaza mapengo yaliyobaki baada ya data kufika kutoka kwa Intel. Kwa kuwa data sio rasmi, inaweza kuzingatiwa kuwa mwisho haitakuwa sahihi kabisa.
Wasindikaji wa Core i9 na Core i7 wana vifaa vya 8 na 6 vya Hyper-Threading, pamoja na 16 MB na 12 MB L3 cache, kwa mtiririko huo. Chipu za Core i5 zina vifaa 4 vya Hyper-Threading na MB 8 za akiba ya L3. TDP ya chips zote za mfululizo wa H za kizazi cha tisa ni 45 W. Wasindikaji wanaohusika wana vifaa vya suluhisho la michoro la Intel Gen9.5. Huenda chipsi zitapokea UGD Graphics 630 iGPU iliyounganishwa, ambayo tayari imepatikana katika vichakataji vya Ziwa la Kahawa-H. Kasi ya saa ya majina ya GPU ni 350 MHz, lakini wakati overclocked inaongezeka kulingana na mfano maalum wa chip.
Bidhaa kuu ya safu inayohusika ni Chip ya Core i9-9980HK (2,4 GHz), ambayo pia ina kizidishi kilichofunguliwa kwa overclocking. Katika hali ya msingi-moja, chip inafanya kazi kwa masafa hadi 5 GHz, wakati katika hali ya msingi nyingi takwimu hii ni 4,2 GHz. Ifuatayo ni Core i9-9880H, ambayo inaonyesha 4,8 GHz na 4,1 GHz katika modes moja-msingi na multi-msingi, kwa mtiririko huo. Ujumbe huo pia unasema kwamba chips za Core i7-9850H na Core i7-9750H zinafanya kazi kwa mzunguko wa msingi wa 2,6 GHz, lakini toleo la zamani linaonyesha matokeo bora zaidi linapojaribiwa kwa njia za msingi moja na nyingi za msingi. Vichakataji vya Core i5-9400H na Core i5-9300H hufanya kazi kwa 2,5 GHz na 2,4 GHz, mtawalia.
Uzalishaji wa wasindikaji husika unatarajiwa kuanza katika robo ya pili ya 2019. Zitatumika kutengeneza kompyuta za mkononi zenye tija, na pia zitatumika kama msingi wa kuunda vituo vyenye nguvu vya kufanya kazi.
Chanzo: 3dnews.ru