டெஸ்க்டாப் செயலிகள் முதலில் 1 GHz ஐ உடைத்தபோது, சிறிது நேரத்திற்கு எங்கும் செல்ல முடியாது என்று தோன்றியது. முதலில், புதிய தொழில்நுட்ப செயல்முறைகள் காரணமாக அதிர்வெண்ணை அதிகரிக்க முடிந்தது, ஆனால் வெப்பத்தை அகற்றுவதற்கான வளர்ந்து வரும் தேவைகள் காரணமாக அதிர்வெண்களின் முன்னேற்றம் இறுதியில் குறைந்தது. பாரிய ரேடியேட்டர்கள் மற்றும் விசிறிகள் கூட சில நேரங்களில் மிகவும் சக்திவாய்ந்த சில்லுகளிலிருந்து வெப்பத்தை அகற்ற நேரம் இல்லை.
சுவிட்சர்லாந்தின் ஆராய்ச்சியாளர்கள் முயற்சி செய்ய முடிவு செய்தனர் படிகத்தின் வழியாக திரவத்தை கடத்துவதன் மூலம். அவர்கள் சிப் மற்றும் குளிரூட்டும் அமைப்பை ஒற்றை அலகாக வடிவமைத்தனர், சிப்பின் வெப்பமான பகுதிகளுக்கு அருகில் ஆன்-சிப் திரவ சேனல்கள் வைக்கப்பட்டுள்ளன. இதன் விளைவாக திறமையான வெப்பச் சிதறலுடன் செயல்திறனில் ஈர்க்கக்கூடிய அதிகரிப்பு உள்ளது.
ஒரு சிப்பில் இருந்து வெப்பத்தை அகற்றுவதில் உள்ள பிரச்சனையின் ஒரு பகுதி என்னவென்றால், இது பொதுவாக பல நிலைகளை உள்ளடக்கியது: வெப்பம் சிப்பில் இருந்து சிப் பேக்கேஜிங்கிற்கும், பின்னர் பேக்கேஜிங்கிலிருந்து ஹீட்ஸிங்கிற்கும், பின்னர் காற்றிற்கும் (வெப்ப பேஸ்ட், நீராவி அறைகள் போன்றவை. . மேலும் செயல்பாட்டில் ஈடுபடலாம்). மொத்தத்தில், இது சிப்பில் இருந்து அகற்றப்படும் வெப்பத்தின் அளவைக் கட்டுப்படுத்துகிறது. தற்போது பயன்பாட்டில் உள்ள திரவ குளிரூட்டும் அமைப்புகளுக்கும் இது பொருந்தும். சிப்பை நேரடியாக வெப்ப கடத்தும் திரவத்தில் வைக்க முடியும், ஆனால் பிந்தையது மின்சாரத்தை நடத்தவோ அல்லது மின்னணு கூறுகளுடன் இரசாயன எதிர்வினைகளில் நுழையவோ கூடாது.
ஆன்-சிப் திரவ குளிர்ச்சியின் பல ஆர்ப்பாட்டங்கள் ஏற்கனவே உள்ளன. வழக்கமாக நாம் ஒரு அமைப்பைப் பற்றி பேசுகிறோம், அதில் திரவத்திற்கான சேனல்களின் தொகுப்பைக் கொண்ட ஒரு சாதனம் ஒரு படிகத்தின் மீது இணைக்கப்படுகிறது, மேலும் திரவமே அதன் மூலம் செலுத்தப்படுகிறது. இது சிப்பில் இருந்து வெப்பத்தை திறம்பட அகற்ற அனுமதிக்கிறது, ஆனால் ஆரம்ப செயலாக்கங்கள் சேனல்களில் அதிக அழுத்தம் இருப்பதைக் காட்டியது மற்றும் இந்த வழியில் தண்ணீரை பம்ப் செய்வதற்கு நிறைய ஆற்றல் தேவைப்படுகிறது - செயலியில் இருந்து அகற்றப்பட்டதை விட அதிகம். இது அமைப்பின் ஆற்றல் செயல்திறனைக் குறைக்கிறது மற்றும் கூடுதலாக சிப்பில் ஆபத்தான இயந்திர அழுத்தத்தை உருவாக்குகிறது.
ஆன்-சிப் குளிரூட்டும் அமைப்புகளின் செயல்திறனை மேம்படுத்துவதற்கான யோசனைகளை புதிய ஆராய்ச்சி உருவாக்குகிறது. ஒரு தீர்வுக்கு, முப்பரிமாண குளிரூட்டும் அமைப்புகளைப் பயன்படுத்தலாம் - உள்ளமைக்கப்பட்ட சேகரிப்பாளருடன் மைக்ரோ சேனல்கள் (உட்பொதிக்கப்பட்ட பன்மடங்கு மைக்ரோ சேனல்கள், EMMC). அவற்றில், முப்பரிமாண படிநிலை பன்மடங்கு என்பது குளிரூட்டியின் விநியோகத்திற்கான பல துறைமுகங்களைக் கொண்ட ஒரு சேனலின் ஒரு அங்கமாகும்.
EMMC ஐ நேரடியாக சிப்பில் ஒருங்கிணைப்பதன் மூலம் ஆராய்ச்சியாளர்கள் ஒரு ஒற்றைப்பாதையாக ஒருங்கிணைக்கப்பட்ட பன்மடங்கு மைக்ரோசனலை (mMMC) உருவாக்கினர். மறைக்கப்பட்ட சேனல்கள் சிப்பின் செயலில் உள்ள பகுதிகளின் கீழ் கட்டமைக்கப்படுகின்றன, மேலும் குளிரூட்டி நேரடியாக வெப்ப மூலங்களின் கீழ் பாய்கிறது. mMMC ஐ உருவாக்க, முதலில், சேனல்களுக்கான குறுகலான இடங்கள் ஒரு குறைக்கடத்தி-காலியம் நைட்ரைடு (GaN) பூசப்பட்ட சிலிக்கான் அடி மூலக்கூறில் பொறிக்கப்படுகின்றன; சிலிக்கானில் உள்ள இடைவெளிகளை தேவையான சேனல் அகலத்திற்கு விரிவுபடுத்த ஐசோட்ரோபிக் வாயுவுடன் பொறித்தல் பயன்படுத்தப்படுகிறது; இதற்குப் பிறகு, சேனல்களின் மீது GaN அடுக்கில் உள்ள துளைகள் தாமிரத்தால் மூடப்பட்டுள்ளன. சிப்பை GaN லேயரில் தயாரிக்கலாம். இந்த செயல்முறைக்கு சேகரிப்பான் மற்றும் சாதனம் இடையே இணைப்பு அமைப்பு தேவையில்லை.
மாற்று மின்னோட்டத்தை நேரடி மின்னோட்டமாக மாற்றும் ஆற்றல் மின்னணு தொகுதியை ஆராய்ச்சியாளர்கள் செயல்படுத்தியுள்ளனர். அதன் உதவியுடன், 1,7 kW/cm2 க்கும் அதிகமான வெப்பப் பாய்ச்சல்கள் 0,57 W/cm2 மட்டுமே உந்தி சக்தியைப் பயன்படுத்தி குளிர்விக்க முடியும். கூடுதலாக, சுய-வெப்பம் இல்லாததால், இதேபோன்ற குளிரூட்டப்படாத சாதனத்தை விட கணினி அதிக மாற்றும் திறனை வெளிப்படுத்துகிறது.
இருப்பினும், ஒருங்கிணைந்த குளிரூட்டும் அமைப்புடன் கூடிய GaN- அடிப்படையிலான சில்லுகளின் உடனடி தோற்றத்தை நீங்கள் எதிர்பார்க்கக்கூடாது - கணினி நிலைத்தன்மை, வெப்பநிலை வரம்புகள் மற்றும் பல அடிப்படை சிக்கல்கள் இன்னும் தீர்க்கப்பட வேண்டும். இன்னும், இது ஒரு பிரகாசமான மற்றும் குளிர்ந்த எதிர்காலத்தை நோக்கி ஒரு குறிப்பிடத்தக்க படியாகும்.
ஆதாரங்கள்:
ஆதாரம்: 3dnews.ru