நாங்கள் இரண்டு விதிகளைப் பற்றி பேசுகிறோம், அவை பொருத்தத்தை இழக்கத் தொடங்குகின்றன.
/ புகைப்படம் unsplash
மூரின் சட்டம் ஐம்பது ஆண்டுகளுக்கு முன்பு உருவாக்கப்பட்டது. இந்த நேரம் முழுவதும், அவர் பெரும்பாலும் நியாயமானவராக இருந்தார். இன்றும், ஒரு தொழில்நுட்ப செயல்முறையிலிருந்து மற்றொன்றுக்கு நகரும் போது, ஒரு சிப்பில் டிரான்சிஸ்டர்களின் அடர்த்தி . ஆனால் ஒரு சிக்கல் உள்ளது - புதிய தொழில்நுட்ப செயல்முறைகளின் வளர்ச்சியின் வேகம் குறைகிறது.
எடுத்துக்காட்டாக, இன்டெல் அதன் 10nm ஐஸ் லேக் செயலிகளின் வெகுஜன உற்பத்தியை நீண்ட காலத்திற்கு தாமதப்படுத்தியது. ஐடி நிறுவனமானது அடுத்த மாதம் சாதனங்களை அனுப்பத் தொடங்கும் அதே வேளையில், கட்டிடக்கலை அறிவிப்பு சுமார் நடந்தது ஆண்டுகளுக்கு முன்பு. கடந்த ஆகஸ்டில், ஏஎம்டியுடன் இணைந்து பணியாற்றிய ஒருங்கிணைந்த மின்சுற்று உற்பத்தியாளர் குளோபல்ஃபவுண்டரிஸ், 7-என்எம் தொழில்நுட்ப செயல்முறைகள் (இந்த முடிவிற்கான காரணங்கள் பற்றி மேலும் ஹப்ரே மீது).
и மூரின் விதியின் மரணத்தை அவர்கள் கணித்து பல வருடங்கள் ஆகிவிட்டது. கோர்டன் கூட அவர் வகுத்த விதி அமலுக்கு வராது. இருப்பினும், மூரின் சட்டம் மட்டுமே பொருத்தத்தை இழக்கவில்லை மற்றும் எந்த செயலி உற்பத்தியாளர்கள் பின்பற்றுகிறார்கள்.
டெனார்டின் அளவிடுதல் சட்டம்
இது 1974 இல் பொறியாளர் மற்றும் டைனமிக் மெமரி டிராம் டெவலப்பர் ராபர்ட் டெனார்ட் மற்றும் IBM இன் சக ஊழியர்களால் உருவாக்கப்பட்டது. விதி இப்படி செல்கிறது:
"டிரான்சிஸ்டரின் அளவைக் குறைப்பதன் மூலமும், செயலியின் கடிகார வேகத்தை அதிகரிப்பதன் மூலமும், அதன் செயல்திறனை நாம் எளிதாக அதிகரிக்க முடியும்."
நுண்செயலி தொழில்நுட்பத் துறையில் முன்னேற்றத்தின் முக்கிய குறிகாட்டியாக கடத்தி அகலத்தை (தொழில்நுட்ப செயல்முறை) குறைப்பதை டெனார்டின் விதி நிறுவியது. ஆனால் டெனார்ட்டின் அளவிடுதல் சட்டம் 2006 இல் வேலை செய்வதை நிறுத்தியது. சில்லுகளில் உள்ள டிரான்சிஸ்டர்களின் எண்ணிக்கை தொடர்ந்து அதிகரித்து வருகிறது, ஆனால் இது உண்மை சாதன செயல்திறன்.
எடுத்துக்காட்டாக, TSMC (செமிகண்டக்டர் உற்பத்தியாளர்) பிரதிநிதிகள் 7 nm இலிருந்து 5 nm க்கு மாறுதல் தொழில்நுட்பம் என்று கூறுகிறார்கள் செயலி கடிகார வேகம் 15% மட்டுமே.
அதிர்வெண் வளர்ச்சியின் மந்தநிலைக்கான காரணம் தற்போதைய கசிவு ஆகும், இது டெனார்ட் 70 களின் பிற்பகுதியில் கணக்கில் எடுத்துக்கொள்ளவில்லை. டிரான்சிஸ்டரின் அளவு குறையும் மற்றும் அதிர்வெண் அதிகரிக்கும் போது, மின்னோட்டம் மைக்ரோ சர்க்யூட்டை அதிக வெப்பமாக்கத் தொடங்குகிறது, இது அதை சேதப்படுத்தும். எனவே, உற்பத்தியாளர்கள் செயலி மூலம் ஒதுக்கப்படும் சக்தியை சமநிலைப்படுத்த வேண்டும். இதன் விளைவாக, 2006 முதல், பெருமளவில் உற்பத்தி செய்யப்படும் சில்லுகளின் அதிர்வெண் 4-5 GHz ஆக அமைக்கப்பட்டுள்ளது.
/ புகைப்படம் unsplash
இன்று, பொறியாளர்கள் புதிய தொழில்நுட்பங்களில் பணிபுரிகின்றனர், இது சிக்கலை தீர்க்கும் மற்றும் மைக்ரோ சர்க்யூட்களின் செயல்திறனை அதிகரிக்கும். உதாரணமாக, ஆஸ்திரேலியாவில் இருந்து நிபுணர்கள் பல நூறு ஜிகாஹெர்ட்ஸ் அதிர்வெண் கொண்ட உலோகத்திலிருந்து காற்றுக்கு செல்லும் டிரான்சிஸ்டர். டிரான்சிஸ்டர் இரண்டு உலோக மின்முனைகளைக் கொண்டுள்ளது, அவை வடிகால் மற்றும் ஆதாரமாக செயல்படுகின்றன மற்றும் 35 nm தொலைவில் அமைந்துள்ளன. நிகழ்வின் காரணமாக அவை ஒன்றுக்கொன்று எலக்ட்ரான்களை பரிமாறிக் கொள்கின்றன .
டெவலப்பர்களின் கூற்றுப்படி, அவர்களின் சாதனம் தொழில்நுட்ப செயல்முறைகளைக் குறைக்க "துரத்துவதை" நிறுத்துவதை சாத்தியமாக்கும் மற்றும் ஒரு சிப்பில் அதிக எண்ணிக்கையிலான டிரான்சிஸ்டர்களுடன் உயர் செயல்திறன் கொண்ட 3D கட்டமைப்புகளை உருவாக்குவதில் கவனம் செலுத்துகிறது.
குமி விதி
அவரது 2011 இல் ஸ்டான்போர்ட் பேராசிரியர் ஜொனாதன் கூமி. மைக்ரோசாப்ட், இன்டெல் மற்றும் கார்னகி மெலன் பல்கலைக்கழகத்தின் சக ஊழியர்களுடன், அவர் 1946 இல் கட்டப்பட்ட ENIAC கணினியில் தொடங்கி கணினி அமைப்புகளின் ஆற்றல் நுகர்வு. இதன் விளைவாக, குமி பின்வரும் முடிவுக்கு வந்தார்:
"நிலையான சுமையின் கீழ் ஒரு கிலோவாட் ஆற்றலுக்கான கம்ப்யூட்டிங்கின் அளவு ஒவ்வொரு ஒன்றரை வருடமும் இரட்டிப்பாகிறது."
அதேநேரம், கடந்த ஆண்டுகளில் கணினிகளின் ஆற்றல் நுகர்வு அதிகரித்துள்ளதாகவும் அவர் குறிப்பிட்டார்.
2015 இல், குமி அவரது பணி மற்றும் புதிய தரவுகளுடன் ஆய்வுக்கு துணைபுரிந்தார். அவர் விவரித்த போக்கு மெதுவாக இருப்பதைக் கண்டார். ஒரு கிலோவாட் ஆற்றலுக்கான சராசரி சிப் செயல்திறன் ஒவ்வொரு மூன்று வருடங்களுக்கும் இரட்டிப்பாகத் தொடங்கியுள்ளது. குளிரூட்டும் சில்லுகளுடன் தொடர்புடைய சிரமங்களால் போக்கு மாறியது (), டிரான்சிஸ்டர் அளவு குறைவதால், வெப்பத்தை அகற்றுவது மிகவும் கடினமாகிறது.
/ புகைப்படம் CC BY-ND
புதிய சிப் குளிரூட்டும் தொழில்நுட்பங்கள் தற்போது உருவாக்கப்பட்டு வருகின்றன, ஆனால் அவற்றின் வெகுஜன செயல்படுத்தல் பற்றி இன்னும் பேசப்படவில்லை. உதாரணமாக, நியூயார்க்கில் உள்ள ஒரு பல்கலைக்கழகத்தின் டெவலப்பர்கள் முன்மொழிந்தனர் லேசர் 3டி பிரிண்டிங், டைட்டானியம், தகரம் மற்றும் வெள்ளி ஆகியவற்றின் மெல்லிய வெப்ப-கடத்தும் அடுக்கை படிகத்தின் மீது பயன்படுத்துகிறது. அத்தகைய ஒரு பொருளின் வெப்ப கடத்துத்திறன் மற்ற வெப்ப இடைமுகங்களை விட (வெப்ப பேஸ்ட் மற்றும் பாலிமர்கள்) விட 7 மடங்கு சிறந்தது.
அனைத்து காரணிகள் இருந்தபோதிலும் , கோட்பாட்டு ஆற்றல் வரம்பு இன்னும் தொலைவில் உள்ளது. இயற்பியலாளர் ரிச்சர்ட் ஃபெய்ன்மேனின் ஆராய்ச்சியை அவர் மேற்கோள் காட்டுகிறார், அவர் 1985 இல் செயலிகளின் ஆற்றல் திறன் 100 பில்லியன் மடங்கு அதிகரிக்கும் என்று குறிப்பிட்டார். 2011 ஆம் ஆண்டில், இந்த எண்ணிக்கை 40 ஆயிரம் மடங்கு அதிகரித்துள்ளது.
தகவல் தொழில்நுட்பத் துறையானது கம்ப்யூட்டிங் சக்தியின் விரைவான வளர்ச்சிக்கு பழக்கமாகிவிட்டது, எனவே பொறியாளர்கள் மூரின் சட்டத்தை விரிவுபடுத்துவதற்கான வழிகளைத் தேடுகிறார்கள் மற்றும் கூமி மற்றும் டெனார்டின் விதிகளால் விதிக்கப்பட்ட சவால்களை சமாளிக்கின்றனர். குறிப்பாக, நிறுவனங்கள் மற்றும் ஆராய்ச்சி நிறுவனங்கள் பாரம்பரிய டிரான்சிஸ்டர் மற்றும் சிலிக்கான் தொழில்நுட்பங்களுக்கு மாற்றாகத் தேடுகின்றன. சாத்தியமான சில மாற்று வழிகளைப் பற்றி அடுத்த முறை பேசுவோம்.
கார்ப்பரேட் வலைப்பதிவில் நாம் என்ன எழுதுகிறோம்:
ஹப்ரே பற்றிய VMware EMPOWER 2019 இன் எங்கள் அறிக்கைகள்:
ஆதாரம்: www.habr.com