TSMC ஜப்பானில் சிப் சோதனை மற்றும் பேக்கேஜிங் வசதியை உருவாக்குவது பற்றி யோசித்து வருகிறது

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. Источник изображения: TSMC
ஆதாரம்: 3dnews.ru

கருத்தைச் சேர்