தைவானிய குறைக்கடத்தி உற்பத்தியாளர் TSMC 7-nm+ தொழில்நுட்ப செயல்முறையைப் பயன்படுத்தி ஒற்றை-சிப் அமைப்புகளின் வெகுஜன உற்பத்தியைத் தொடங்குவதாக அறிவித்தது. விற்பனையாளர் கடின புற ஊதா வரம்பில் (EUV) லித்தோகிராஃபியைப் பயன்படுத்தி முதல் முறையாக சில்லுகளை உற்பத்தி செய்கிறார் என்பது கவனிக்கத்தக்கது, இதன் மூலம் இன்டெல் மற்றும் சாம்சங் ஆகியவற்றுடன் போட்டியிட மற்றொரு படி எடுக்கிறது.
சீன தொழில்நுட்ப நிறுவனமான மேட் 985 சீரிஸ் ஸ்மார்ட்போன்களின் அடிப்படையை உருவாக்கும் புதிய கிரின் 30 சிங்கிள்-சிப் சிஸ்டங்களைத் தொடங்குவதன் மூலம் TSMC சீனாவின் Huawei உடனான தனது ஒத்துழைப்பைத் தொடர்கிறது. 13 ஐபோனில் பயன்படுத்தப்படும் என்று எதிர்பார்க்கப்படும் ஆப்பிளின் A2019 சில்லுகளை உருவாக்க அதே உற்பத்தி செயல்முறை பயன்படுத்தப்படுகிறது.
புதிய சில்லுகளின் வெகுஜன உற்பத்தியின் தொடக்கத்தை அறிவிப்பதோடு, எதிர்காலத்திற்கான அதன் திட்டங்களைப் பற்றி TSMC பேசியது. குறிப்பாக, EUV தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி 5-நானோமீட்டர் தயாரிப்புகளின் சோதனை உற்பத்தியை அறிமுகப்படுத்துவது பற்றி அறியப்பட்டது. உற்பத்தியாளரின் திட்டங்கள் சீர்குலைக்கப்படாவிட்டால், 5-நானோமீட்டர் சில்லுகளின் தொடர் உற்பத்தி அடுத்த ஆண்டு முதல் காலாண்டில் தொடங்கப்படும், மேலும் அவை 2020 ஆம் ஆண்டின் நடுப்பகுதியில் சந்தையில் தோன்ற முடியும்.
தைவானில் உள்ள தெற்கு அறிவியல் மற்றும் தொழில்நுட்ப பூங்காவில் அமைந்துள்ள நிறுவனத்தின் புதிய ஆலை, உற்பத்தி செயல்முறை தொடர்பான புதிய நிறுவல்களைப் பெறுகிறது. அதே நேரத்தில், மற்றொரு TSMC ஆலை 3-நானோமீட்டர் செயல்முறையைத் தயாரிக்கும் பணியைத் தொடங்குகிறது. வளர்ச்சியில் 6nm மாறுதல் செயல்முறையும் உள்ளது, இது தற்போது பயன்பாட்டில் உள்ள 7nm தொழில்நுட்பத்தில் இருந்து மேம்படுத்தப்பட்டதாக இருக்கலாம்.
ஆதாரம்: 3dnews.ru