TSMC ఎగ్జిక్యూటివ్ డైరెక్టర్ CC Wei ప్రకారం, స్మార్ట్‌ఫోన్‌ల డిమాండ్‌లో కాలానుగుణ పెరుగుదల, అలాగే అధిక-పనితీరు గల కంప్యూటింగ్, ఇంటర్నెట్ ఆఫ్ థింగ్స్ మరియు ఆటోమొబైల్స్ కోసం చిప్‌ల డిమాండ్ కారణంగా 2019 రెండవ భాగంలో 7nm ఉత్పత్తి సామర్థ్యం యొక్క వినియోగ రేటు గణనీయంగా పెరుగుతుంది. . ఇప్పటికే ఈ సంవత్సరం, 7nm ప్రమాణాలు మొత్తం కంపెనీ రాబడిలో 25% వాటాను కలిగి ఉంటాయి.
ఏప్రిల్ 18న జరిగిన ఇన్వెస్టర్ సమావేశంలో, TSMC N7+ నిబంధనలకు (7-nm ప్రక్రియ సాంకేతికతతో కూడిన అతినీలలోహిత శ్రేణి EUVలో లితోగ్రఫీని పాక్షికంగా ఉపయోగించడం) అనుగుణంగా భారీ ఉత్పత్తిని ప్రారంభించిందని ఎగ్జిక్యూటివ్ ప్రకటించారు. 6 మొదటి త్రైమాసికంలో 2020nm ప్రమాణాలను ఉపయోగించి చిప్‌ల ప్రమాదకర ఉత్పత్తిని ప్రారంభించాలని కంపెనీ యోచిస్తోంది. N6 చిప్‌లో N18 కంటే 7% అధిక లాజిక్ డెన్సిటీని అందిస్తుంది, అయితే మొత్తం డిజైన్ టెక్నాలజీ N7కి అనుకూలంగా ఉంటుంది.
TSMC యొక్క 5nm ప్రాసెస్ టెక్నాలజీ విషయానికొస్తే, దాని అభివృద్ధి, మేనేజర్ ప్రకారం, పూర్తి స్వింగ్‌లో ఉంది - ఈ త్రైమాసికంలో కంపెనీ ఇప్పటికే కస్టమర్ల నుండి మొదటి ఆర్డర్‌లను అంగీకరించడం ప్రారంభిస్తుంది. తయారీదారు సాంకేతిక ప్రక్రియను 2020 మొదటి సగంలో భారీ ఉత్పత్తికి తీసుకురావాలని యోచిస్తున్నాడు. TSMC 5nmని ముఖ్యమైన మరియు దీర్ఘకాలిక ప్రక్రియ సాంకేతికతగా పరిగణిస్తుంది.
అయితే, Mr. Wei ప్రకారం, TSMC 5nm ఉత్పత్తి వాల్యూమ్‌లను మరింత జాగ్రత్తగా పెంచాలని భావిస్తోంది. ప్రారంభ రోల్‌అవుట్ N7 కంటే నెమ్మదిగా ఉండవచ్చు, కానీ కంపెనీ ఇప్పటికీ N5 ఉత్పత్తిని త్వరగా పెంచగలదని విశ్వసిస్తోంది.
Mr. Wei ప్రకారం, HPC రంగం రాబోయే ఐదేళ్లలో కంపెనీ వృద్ధికి కీలకమైన డ్రైవర్‌గా ఉంటుంది. మేము ప్రాసెసర్లు, AI యాక్సిలరేటర్లు మరియు నెట్‌వర్క్ పరికరాల గురించి మాట్లాడుతున్నాము. దీర్ఘకాలంలో, HPC రంగం నుండి వచ్చే ఆదాయం ఏటా రెండంకెల వద్ద పెరుగుతుంది. TSMC ఆదాయం 2019లో స్వల్పంగా మాత్రమే పెరుగుతుందని ఎగ్జిక్యూటివ్ తన మునుపటి ప్రకటనను పునరావృతం చేశాడు.
ఈ సంవత్సరం, కంపెనీ $10-11 బిలియన్ల మూలధన వ్యయాలను ప్లాన్ చేసింది. TSMC CFO లారా హో ప్రకారం, మూలధన పెట్టుబడిలో 80% అధునాతన తయారీ ప్రమాణాలను అభివృద్ధి చేయడానికి, 10% అధునాతన చిప్ ప్యాకేజింగ్ మరియు తయారీ సాంకేతికతలను మెరుగుపరచడానికి ఖర్చు చేయబడుతుంది. మరియు 10% - ప్రత్యేక సాంకేతికతలకు.
మూలం: 3dnews.ru