శామ్‌సంగ్ బి-డై చిప్‌లపై నిర్మించిన మెమరీ మాడ్యూల్స్ బహుశా ఔత్సాహికుల మధ్య అత్యంత ప్రజాదరణ పొందిన ఎంపికలలో ఒకటి. అయినప్పటికీ, దక్షిణ కొరియా తయారీదారు వాటిని వాడుకలో లేనిదిగా పరిగణించాడు మరియు ప్రస్తుతం వాటి ఉత్పత్తిని నిలిపివేస్తున్నాడు, ఇతర DDR4 మెమరీ చిప్‌లతో భర్తీని అందిస్తోంది, దీని ఉత్పత్తి కొత్త సాంకేతిక ప్రక్రియలను ఉపయోగిస్తుంది. B-die చిప్‌ల ఆధారంగా Samsung యొక్క అన్‌బఫర్డ్ DDR4 మెమరీ మాడ్యూల్స్ ఇప్పుడు వారి జీవితచక్రం ముగింపు దశకు చేరుకున్నాయని మరియు త్వరలో స్టాక్ అయిపోయిందని దీని అర్థం. తమ ఉత్పత్తులలో Samsung B-die చిప్‌లను ఉపయోగించే ఇతర తయారీదారులు కూడా ఇలాంటి మాడ్యూళ్లను సరఫరా చేయడం ఆపివేస్తారు.
Samsung B-die చిప్‌లు మరియు వాటి ఆధారంగా మెమరీ మాడ్యూల్స్ వాటి బహుముఖ ప్రజ్ఞ మరియు ఓవర్‌క్లాకింగ్ సంభావ్యత కారణంగా విస్తృత గుర్తింపును పొందాయి. అవి ఫ్రీక్వెన్సీలో సంపూర్ణంగా స్కేల్ చేస్తాయి, సరఫరా వోల్టేజ్‌లో పెరుగుదలకు బాగా స్పందిస్తాయి మరియు అత్యంత దూకుడు సమయాలతో ఆపరేషన్‌ను అనుమతిస్తాయి. శామ్‌సంగ్ బి-డై చిప్‌ల ఆధారంగా మాడ్యూల్స్ యొక్క ప్రత్యేక ముఖ్యమైన ప్రయోజనం ఏమిటంటే వాటి అనుకవగలతనం మరియు వివిధ మెమరీ కంట్రోలర్‌లతో విస్తృత అనుకూలత, దీని కోసం అవి రైజెన్ ప్రాసెసర్‌ల ఆధారంగా సిస్టమ్‌ల యజమానులచే ప్రత్యేకంగా ఇష్టపడతాయి.
అయినప్పటికీ, B-డై చిప్‌ల ఉత్పత్తికి, 20 nm ప్రమాణాలతో చాలా పాత సాంకేతిక ప్రక్రియ ఉపయోగించబడుతుంది, కాబట్టి మరింత ఆధునిక ప్రత్యామ్నాయాలకు అనుకూలంగా ఇటువంటి సెమీకండక్టర్ పరికరాల ఉత్పత్తిని వదిలివేయాలనే శామ్‌సంగ్ కోరిక చాలా అర్థమయ్యేలా ఉంది. కొంతకాలం క్రితం, కంపెనీ 4z-nm సాంకేతికతను (మూడవ తరం) ఉపయోగించి DDR1 SDRAM చిప్‌ల ఉత్పత్తిని ప్రారంభిస్తున్నట్లు ప్రకటించింది మరియు 1y-nm సాంకేతికతను (రెండవ తరం) ఉపయోగించి ఉత్పత్తి చేయబడిన చిప్‌లు ఒకటిన్నర సంవత్సరాలకు పైగా ఉత్పత్తి చేయబడ్డాయి. వీటికి మారమని తయారీదారు మిమ్మల్ని ప్రోత్సహిస్తుంది. B-డై చిప్‌లకు అధికారికంగా EOL (ఎండ్ ఆఫ్ లైఫ్) స్థితిని కేటాయించారు - జీవిత చక్రం ముగింపు.
ప్రముఖ Samsung B-die చిప్‌లకు బదులుగా, ఇతర ఆఫర్‌లు ఇప్పుడు పంపిణీ చేయబడతాయి. 1y nm ప్రక్రియ సాంకేతికతను ఉపయోగించి సృష్టించబడిన M-die చిప్స్ భారీ ఉత్పత్తి దశకు చేరుకున్నాయి. 1z nm ప్రమాణాలతో మరింత అధునాతన సాంకేతికతను ఉపయోగించి ఉత్పత్తి చేయబడిన A-డై చిప్‌లు కూడా అర్హత ఉత్పత్తి దశకు చేరుకున్నాయి. దీనర్థం M-die చిప్‌లలోని మెమరీ సమీప భవిష్యత్తులో అమ్మకానికి వస్తుంది మరియు A-die చిప్‌లపై నిర్మించిన మాడ్యూల్స్ ఆరు నెలల్లో వినియోగదారులకు అందుబాటులోకి వస్తాయి.
ఆధునిక సాంకేతిక ప్రక్రియలు మరియు అధిక పౌనఃపున్య సంభావ్యతతో పాటు, నవీకరించబడిన కోర్లతో కొత్త మెమరీ చిప్‌ల యొక్క ప్రధాన ప్రయోజనం కూడా వాటి పెరిగిన సామర్థ్యం. వారు 4 GB సామర్థ్యంతో ఒకే-వైపు DDR16 మెమరీ మాడ్యూల్స్ మరియు 32 GB సామర్థ్యంతో డబుల్-సైడెడ్ మాడ్యూల్స్ ఉత్పత్తిని అనుమతిస్తారు, ఇది గతంలో అసాధ్యం.
ఈ వేసవిలో మేము మార్కెట్లో అందుబాటులో ఉన్న DDR4 SDRAM మెమరీ మాడ్యూళ్ల పరిధిలో గణనీయమైన మార్పులను ఆశించవచ్చని గుర్తుచేసుకోవడం విలువ. కొత్త Samsung చిప్‌లతో పాటు, Micron నుండి E-die చిప్‌లు మరియు SK Hynix నుండి C-die కూడా మెమరీ స్ట్రిప్స్‌లో ఉపయోగించాలి. ఈ మార్పులన్నీ సగటు వాల్యూమ్‌లో మాత్రమే కాకుండా, సగటు DDR4 SDRAM మాడ్యూల్స్ యొక్క ఫ్రీక్వెన్సీ సంభావ్యతలో కూడా పెరుగుదలకు కారణమయ్యే అవకాశం ఉంది.
మూలం: 3dnews.ru