తైవానీస్ కంపెనీ TSMC తన ఉత్పత్తి సౌకర్యాలను అమెరికా, జపాన్లలోనే కాకుండా జర్మనీలో కూడా విస్తరిస్తోంది. ప్రస్తుతం నిర్మాణంలో ఉన్న ఫ్యాబ్ 24లో నెలకొన్న ESMC జాయింట్ వెంచర్, వచ్చే ఏడాది చివరి నాటికి అధునాతన ప్రాసెస్ టెక్నాలజీలను ఉపయోగించి విడిభాగాల ఉత్పత్తిని ప్రారంభించే అవకాశం ఉంది. తన తైవానీస్ ఫ్యాబ్ల ఆధునీకరణ సమయంలో ఖాళీ అయిన పరికరాలను TSMC జర్మనీకి పంపనుంది.
వనరు ఈ విషయాన్ని నివేదిస్తుంది. తైవానీస్ ప్రచురణ అయిన ఎకనామిక్ డైలీని ఉటంకిస్తూ, TSMC ప్రస్తుతం తైవాన్లోని తన ఫ్యాబ్ 15 సదుపాయంలోని రెండు భాగాలను అప్గ్రేడ్ చేస్తోందని, అవి వేర్వేరు ప్రత్యేకతలను కలిగి ఉన్నాయని పేర్కొంది. ఫ్యాబ్ 15A, DUV లిథోగ్రఫీ అని పిలవబడే పద్ధతిని ఉపయోగించి 28-nm మరియు 22-nm చిప్లను ఉత్పత్తి చేస్తుంది, కానీ సమీప భవిష్యత్తులో 4-nm ఉత్పత్తికి మారాలని యోచిస్తోంది. 22-nm మరియు 28-nm చిప్లను ఉత్పత్తి చేయడానికి ఖాళీ అయిన పరికరాలను జర్మనీకి పంపనున్నారు.
సమీపంలోని ఫ్యాబ్ 15B, మరింత ఆధునికమైన N7+ టెక్నాలజీని ఉపయోగించి చిప్లను ఉత్పత్తి చేస్తుంది, కానీ త్వరలో N5 మరియు N3 టెక్నాలజీలకు మారనుంది. అక్కడ చాలా కాలంగా EUV పరికరాలను ఉపయోగిస్తున్నారు, కాబట్టి ఈ మార్పు సాధ్యమే. మొత్తం మీద, ఫ్యాబ్ 15ను అప్గ్రేడ్ చేయడానికి TSMC సుమారుగా $3,2 బిలియన్లు ఖర్చు చేయాలని యోచిస్తోంది. ఈ తైవానీస్ కంపెనీ, తన ఆదాయంలో సుమారు 75% వాటా ఉన్న అధునాతన లిథోగ్రఫీకి పెరుగుతున్న డిమాండ్ను ఎదుర్కొంటోంది, కాబట్టి అది పాతబడిపోయిన ప్రాసెస్లను వదిలించుకోనుంది. అదే సమయంలో, జర్మన్ పరిశ్రమ ప్రమాణాల ప్రకారం, 28nm మరియు 22nm టెక్నాలజీలకు మంచి డిమాండ్ ఉంది, ఎందుకంటే వాటిని ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్ సిస్టమ్స్ కోసం చిప్లను ఉత్పత్తి చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు. ఇది, TSMCకి ఇకపై అవసరం లేని తన తైవానీస్ పరికరాలను ఈ ఉత్పత్తి ప్రక్రియల కోసం జర్మనీకి రవాణా చేసే అవకాశాన్ని కల్పిస్తుంది.
వర్గాలు:
మూలం: 3dnews.ru
