TSMC జపాన్‌లో చిప్ టెస్టింగ్ మరియు ప్యాకేజింగ్ సౌకర్యాన్ని నిర్మించడం గురించి ఆలోచిస్తోంది

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. Источник изображения: TSMC
మూలం: 3dnews.ru

ఒక వ్యాఖ్యను జోడించండి