సాంకేతిక ఫైల్‌లు మరియు డిజైన్ కిట్‌లతో సహా ఓపెన్ ఇన్నోవేషన్ ప్లాట్‌ఫారమ్ కింద 5nm డిజైన్ ఇన్‌ఫ్రాస్ట్రక్చర్ అభివృద్ధిని పూర్తిగా పూర్తి చేసినట్లు తైవానీస్ సెమీకండక్టర్ ఫోర్జ్ TSMC ప్రకటించింది. సాంకేతిక ప్రక్రియ సిలికాన్ చిప్స్ యొక్క విశ్వసనీయత యొక్క అనేక పరీక్షలను ఆమోదించింది. ఇది వేగంగా అభివృద్ధి చెందుతున్న 5G మరియు కృత్రిమ మేధస్సు మార్కెట్‌లను లక్ష్యంగా చేసుకుని తదుపరి తరం మొబైల్ మరియు అధిక-పనితీరు గల పరిష్కారాల కోసం 5nm SoCల అభివృద్ధిని అనుమతిస్తుంది.
TSMC యొక్క 5nm ప్రక్రియ సాంకేతికత ఇప్పటికే ప్రమాద ఉత్పత్తి దశకు చేరుకుంది. TSMC యొక్క 72nm ప్రక్రియతో పోలిస్తే, ARM కార్టెక్స్-A7 కోర్‌ను ఉదాహరణగా ఉపయోగిస్తూ, ఇది డై డెన్సిటీలో 1,8 రెట్లు మెరుగుదల మరియు క్లాక్ స్పీడ్‌లో 15 శాతం మెరుగుదలని అందిస్తుంది. 5nm సాంకేతికత పూర్తిగా తీవ్ర అతినీలలోహిత (EUV) లితోగ్రఫీకి మారడం ద్వారా ప్రక్రియ సరళీకరణ ప్రయోజనాన్ని పొందుతుంది, చిప్ దిగుబడి రేట్లను పెంచడంలో మంచి పురోగతి సాధించింది. ఈ రోజు, సాంకేతికత అభివృద్ధి యొక్క అదే దశలో మునుపటి TSMC ప్రక్రియలతో పోలిస్తే అధిక స్థాయి పరిపక్వతకు చేరుకుంది.
TSMC యొక్క మొత్తం 5nm మౌలిక సదుపాయాలు ఇప్పుడు డౌన్‌లోడ్ చేసుకోవడానికి అందుబాటులో ఉన్నాయి. తైవానీస్ తయారీదారు యొక్క ఓపెన్ డిజైన్ ఎకోసిస్టమ్ యొక్క వనరులపై గీయడం, వినియోగదారులు ఇప్పటికే ఇంటెన్సివ్ డిజైన్ అభివృద్ధిని ప్రారంభించారు. భాగస్వాములైన ఎలక్ట్రానిక్ డిజైన్ ఆటోమేషన్‌తో కలిసి, కంపెనీ డిజైన్ ఫ్లో సర్టిఫికేషన్‌లో మరో స్థాయిని కూడా జోడించింది.
మూలం: 3dnews.ru