కొంతకాలం క్రితం, కొత్త హైబ్రిడ్ ప్రాసెసర్ యొక్క ఫోటోలు ఇంటర్నెట్‌లో కనిపించాయి. తరం పికాసో, ఇది డెస్క్‌టాప్ PCల కోసం రూపొందించబడింది. ఇప్పుడు అదే చైనీస్ మూలం రాబోయే పికాసో-తరం డెస్క్‌టాప్ APUల గురించి కొత్త డేటాను ప్రచురించింది. ప్రత్యేకించి, అతను కొత్త ఉత్పత్తుల యొక్క ఓవర్‌క్లాకింగ్ సామర్థ్యాన్ని కనుగొన్నాడు మరియు వాటిలో ఒకదానిని కూడా స్కాల్ చేశాడు.
కాబట్టి, ముందుగా, Ryzen 3000 APUలు (ఇంటిగ్రేటెడ్ గ్రాఫిక్స్‌తో) రాబోయే Ryzen 3000 CPUలతో (ఇంటిగ్రేటెడ్ గ్రాఫిక్స్ లేకుండా) చాలా సారూప్యతను కలిగి లేవని గుర్తుంచుకోండి. కొత్త APUలు జెన్+ కోర్లను అందిస్తాయి మరియు 12nm ప్రాసెస్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించి తయారు చేయబడతాయి, అయితే భవిష్యత్ CPUలు ఇప్పటికే 7nm ప్రాసెస్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించి తయారు చేయబడతాయి మరియు జెన్ 2 కోర్లను కలిగి ఉంటాయి.
ఇప్పుడు చైనీస్ ఔత్సాహికుల ప్రయోగాల ఫలితాలకు వెళ్దాం. అతను 3 V యొక్క కోర్ వోల్టేజ్ వద్ద జూనియర్ Ryzen 3200 4,3G ప్రాసెసర్‌ను 1,38 GHzకి ఓవర్‌లాక్ చేయగలిగాడు. పోలిక కోసం, దాని ముందున్న Ryzen 3 2200G, అదే వోల్టేజ్‌లో 4,0 GHzకి మాత్రమే ఓవర్‌లాక్ చేయబడింది. ప్రతిగా, పాత Ryzen 5 3400G అదే వోల్టేజ్ 4,25 V వద్ద 1,38 GHzకి ఓవర్‌లాక్ చేయబడింది. దాని ముందున్న Ryzen 5 2400G, అదే వోల్టేజ్ వద్ద 3,925 GHzకి మాత్రమే ఓవర్‌లాక్ చేయబడింది. వాస్తవానికి, అన్ని సందర్భాల్లో మేము అన్ని కోర్లను ఓవర్‌క్లాకింగ్ చేయడం గురించి మాట్లాడుతున్నాము.
ఉష్ణోగ్రత విషయానికొస్తే, ఓవర్‌క్లాక్ చేయబడినప్పుడు, Ryzen 3 3200G 75 °C వరకు వేడెక్కుతుంది, అంటే దాని పూర్వీకుల మాదిరిగానే. ప్రతిగా, Ryzen 5 3400G యొక్క ఓవర్‌లాక్ చేయబడిన ఉష్ణోగ్రత 80 °C, ఇది Ryzen 5 2400G ఉష్ణోగ్రత కంటే ఒక డిగ్రీ మాత్రమే ఎక్కువ. కొత్త APUలు, ఓవర్‌లాక్ చేయబడినప్పుడు, అదే వోల్టేజ్ వద్ద మరియు అదే ఉష్ణోగ్రత వద్ద పనిచేస్తున్నప్పుడు, దాదాపు 300 MHz ఎక్కువ ఫ్రీక్వెన్సీలను చేరుకోగలవు. Ryzen 3 APUలు 4 కోర్లు, 4 థ్రెడ్‌లు మరియు 4 MB మూడవ-స్థాయి కాష్‌ని కలిగి ఉన్నాయని గుర్తుంచుకోండి. ప్రతిగా, Ryzen 5 APUలు 4 కోర్లు మరియు 8 థ్రెడ్‌లను కలిగి ఉంటాయి.
ఓవర్‌క్లాకింగ్‌తో ప్రయోగాలు చేసిన తర్వాత, ఒక చైనీస్ ఔత్సాహికుడు యువ రైజెన్ 3 3200Gని స్కాల్ప్ చేయాలని నిర్ణయించుకున్నాడు. అతను చాలా విజయవంతం కాలేదు - ప్రాసెసర్ క్రిస్టల్ బాగా దెబ్బతింది, కానీ అతని ప్రయోగం కొత్త ఉత్పత్తి యొక్క ఒక ఊహించని లక్షణాన్ని వెల్లడించింది. డై మరియు ప్రాసెసర్ కవర్ మధ్య టంకము ఉంది, అయితే రైజెన్ 2000 మరియు పాత APUలు థర్మల్ పేస్ట్‌ను ఉపయోగించాయి. స్పష్టంగా, టంకము యొక్క ఉనికి కూడా కొత్త చిప్స్ యొక్క ఓవర్‌క్లాకింగ్ సంభావ్యతపై సానుకూల ప్రభావాన్ని చూపింది. కొత్త ఉత్పత్తులలో చిప్‌ల కొలతలు వాటి పూర్వీకుల మాదిరిగానే ఉన్నాయని గమనించాలి.
సాధారణంగా, Ryzen 3000 హైబ్రిడ్ ప్రాసెసర్‌లు వాటి పూర్వీకుల నుండి సాధారణ Ryzen 1000 మరియు 2000 సిరీస్ సెంట్రల్ ప్రాసెసర్‌లు విభిన్నంగా ఉంటాయి. సాధారణ జెన్‌తో పోలిస్తే జెన్+ కోర్ల ప్రయోజనాలు మరియు 12-nm ప్రాసెస్ టెక్నాలజీకి మారడం ఇప్పటికే కొత్త ఉత్పత్తుల సామర్థ్యాన్ని పెంచుతాయి మరియు టంకము ఉనికిని ఫలితాన్ని ఏకీకృతం చేయడంలో సహాయపడుతుంది.
మూలం: 3dnews.ru