Qualcomm ได้ประกาศเปิดตัวชิปใหม่ 514 ตัว ได้แก่ QCC304x และ QCCXNUMXx ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อสร้างหูฟังไร้สายอย่างแท้จริง (TWS) และนำเสนอคุณสมบัติระดับไฮเอนด์ โซลูชันทั้งสองรองรับเทคโนโลยี TrueWireless Mirroring ของ Qualcomm เพื่อการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ยิ่งขึ้น และยังมีฮาร์ดแวร์ตัดเสียงรบกวนแบบแอคทีฟไฮบริดของ Qualcomm โดยเฉพาะ
เทคโนโลยี Qualcomm TrueWireless Mirroring ประมวลผลการเชื่อมต่อโทรศัพท์ผ่านเอียร์บัดข้างหนึ่ง ซึ่งจะสะท้อนข้อมูลไปยังอีกข้างหนึ่ง ช่วยลดปริมาณการซิงโครไนซ์ข้อมูลที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้
คุณสมบัติที่สำคัญอีกประการหนึ่งของชิปใหม่คือเทคโนโลยีลดเสียงรบกวนแบบแอคทีฟแบบไฮบริด (Hybrid ANC) มันจะช่วยให้หูฟังที่มีราคาไม่แพงนักสามารถเสนอการตัดเสียงรบกวนแบบแอคทีฟพร้อมกับความสามารถในการเปิดโหมดการออกอากาศเสียงจากสภาพแวดล้อมภายนอก
แม้ว่า Qualcomm QCC514X จะให้การสนับสนุนผู้ช่วยแบบเสียงที่ทำงานตลอดเวลา แต่ QCC304X อาศัยการเปิดใช้งานผู้ช่วยอัจฉริยะเพียงกดปุ่ม บริษัทกล่าวว่าชิปตัวใหม่นี้ประหยัดพลังงานมากกว่าและยังรับประกันอายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานอีกด้วย
ด้วยชิปใหม่ของ Qualcomm ที่สามารถนำระบบสั่งงานด้วยเสียงและความสามารถในการตัดเสียงรบกวนแบบแอคทีฟมาสู่หูฟังระดับเริ่มต้น เราจึงสามารถคาดหวังได้ว่าข้อเสนอหูฟัง TWS จะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วซึ่งสามารถนำเสนอความสามารถระดับสูงของรุ่นที่มีราคาแพงกว่าเช่น AirPods Pro ของ Apple
บริษัทวางแผนที่จะเริ่มจัดส่งชิปใหม่เหล่านี้ให้กับผู้ผลิตตั้งแต่เดือนหน้า Qualcomm กล่าวว่าคาดว่าผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ใช้ SoC เหล่านี้จะเข้าสู่ตลาดในไตรมาสที่สองของปี 2020
ที่มา: 3dnews.ru