โปรเซสเซอร์สมัยใหม่ได้เพิ่มจำนวนแกนประมวลผลอย่างมีนัยสำคัญ แต่ในขณะเดียวกันการกระจายความร้อนก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน การกระจายความร้อนเพิ่มเติมไม่ใช่ปัญหาใหญ่สำหรับคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อป ซึ่งปกติแล้วจะบรรจุไว้ในกรณีที่ค่อนข้างใหญ่ อย่างไรก็ตาม ในแล็ปท็อป โดยเฉพาะอย่างยิ่งในรุ่นที่บางและเบา การจัดการกับอุณหภูมิสูงถือเป็นปัญหาทางวิศวกรรมที่ค่อนข้างซับซ้อน ซึ่งผู้ผลิตถูกบังคับให้หันไปใช้โซลูชันใหม่และไม่ได้มาตรฐาน ดังนั้นหลังจากการเปิดตัวโปรเซสเซอร์มือถือแปดคอร์ Core i9-9980HK อย่างเป็นทางการ ASUS จึงตัดสินใจปรับปรุงระบบระบายความร้อนที่ใช้ในแล็ปท็อปเรือธงและเริ่มแนะนำวัสดุอินเทอร์เฟซในการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นนั่นคือโลหะเหลว
ความจำเป็นในการปรับปรุงประสิทธิภาพของระบบระบายความร้อนในคอมพิวเตอร์พกพานั้นค้างชำระมานานแล้ว การทำงานของโปรเซสเซอร์มือถือที่ขอบเขตการควบคุมกลายเป็นมาตรฐานสำหรับแล็ปท็อปประสิทธิภาพสูง บ่อยครั้งสิ่งนี้กลับกลายเป็นผลที่ไม่พึงประสงค์อย่างยิ่ง เรื่องราวของการอัปเดต MacBook Pro เมื่อปีที่แล้วยังคงสดใหม่อยู่ในความทรงจำ เมื่อคอมพิวเตอร์พกพา Apple รุ่นใหม่ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Core รุ่นที่แปดปรากฏว่าทำงานช้ากว่ารุ่นก่อนที่ใช้โปรเซสเซอร์รุ่นที่ XNUMX เนื่องจากการควบคุมอุณหภูมิ การเรียกร้องมักเกิดขึ้นกับแล็ปท็อปจากผู้ผลิตรายอื่น ซึ่งระบบระบายความร้อนมักจะทำหน้าที่กระจายความร้อนที่เกิดจากโปรเซสเซอร์ได้ไม่ดีภายใต้ภาระการประมวลผลสูง
สถานการณ์ปัจจุบันนำไปสู่ความจริงที่ว่าฟอรัมทางเทคนิคหลายแห่งที่อุทิศให้กับการสนทนาเกี่ยวกับคอมพิวเตอร์พกพาสมัยใหม่นั้นเต็มไปด้วยคำแนะนำในการถอดแยกชิ้นส่วนแล็ปท็อปทันทีหลังจากซื้อและเปลี่ยนแผ่นระบายความร้อนมาตรฐานเป็นตัวเลือกที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น คุณมักจะพบคำแนะนำในการลดแรงดันไฟฟ้าที่จ่ายให้กับโปรเซสเซอร์ แต่ตัวเลือกดังกล่าวทั้งหมดเหมาะสำหรับผู้ที่ชื่นชอบและไม่เหมาะสำหรับผู้ใช้จำนวนมาก
โชคดีที่ ASUS ตัดสินใจที่จะใช้มาตรการเพิ่มเติมเพื่อแก้ไขปัญหาความร้อนสูงเกินไป ซึ่งด้วยการเปิดตัวโปรเซสเซอร์มือถือรุ่น Coffee Lake Refresh ขู่ว่าจะกลายเป็นปัญหาที่ใหญ่กว่านี้อีก ตอนนี้ แล็ปท็อปซีรีส์ ASUS ROG บางรุ่นที่มาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ octa-core รุ่นเรือธงที่มี TDP 45 W จะใช้ "วัสดุอินเทอร์เฟซการระบายความร้อนที่แปลกใหม่" ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนจาก CPU ไปยังระบบระบายความร้อน วัสดุนี้เป็นแผ่นความร้อนโลหะเหลวที่รู้จักกันดี Thermal Grizzly Conductonaut
Grizzly Conductonaut เป็นอินเทอร์เฟซการระบายความร้อนจากผู้ผลิตชาวเยอรมันยอดนิยมที่ใช้ดีบุก แกลเลียม และอินเดียม ซึ่งมีค่าการนำความร้อนสูงสุดที่ 75 W/m∙K และมีไว้สำหรับใช้กับการโอเวอร์คล็อกที่ไม่รุนแรงมาก ตามที่นักพัฒนาของ ASUS การใช้อินเทอร์เฟซการระบายความร้อนสิ่งอื่น ๆ ทั้งหมดเท่าเทียมกันสามารถลดอุณหภูมิของโปรเซสเซอร์ลง 13 องศาเมื่อเทียบกับแผ่นระบายความร้อนมาตรฐาน ในเวลาเดียวกันดังที่เน้นย้ำเพื่อประสิทธิภาพที่ดีขึ้นของโลหะเหลว บริษัท ได้พัฒนามาตรฐานที่ชัดเจนสำหรับปริมาณของส่วนต่อประสานการระบายความร้อนและดูแลเพื่อป้องกันการรั่วไหลซึ่งมี "ผ้ากันเปื้อน" พิเศษเตรียมไว้รอบจุด หน้าสัมผัสของระบบระบายความร้อนกับโปรเซสเซอร์
แล็ปท็อป ASUS ROG ที่มีอินเทอร์เฟซระบายความร้อนด้วยโลหะเหลวกำลังถูกจำหน่ายสู่ตลาดแล้ว ปัจจุบัน Thermal Grizzly Conductonaut ใช้ในระบบระบายความร้อนของแล็ปท็อป ASUS ROG G17GXR ขนาด 703 นิ้วที่ใช้โปรเซสเซอร์ Core i9-9980HK อย่างไรก็ตามเป็นที่แน่ชัดว่าในอนาคตโลหะเหลวจะพบได้ในรุ่นเรือธงอื่นๆ
ที่มา: 3dnews.ru