เป็นเวลาหลายเดือนแล้วที่ Intel ได้ขนส่งตัวอย่างมาเธอร์บอร์ดที่ใช้โปรเซสเซอร์ 10nm Lakefield ไปยังนิทรรศการอุตสาหกรรม และได้พูดคุยซ้ำแล้วซ้ำเล่าเกี่ยวกับเลย์เอาต์ XNUMXD Foveros แบบก้าวหน้าที่พวกเขาใช้ แต่ไม่สามารถระบุวันที่และลักษณะการประกาศที่ชัดเจนได้ มันเกิดขึ้น — ตระกูล Lakefield มีเพียงสองรุ่นเท่านั้น
การสร้างโปรเซสเซอร์ Lakefield ทำให้ Intel มีเหตุผลหลายประการที่น่าภาคภูมิใจ เคสขนาด 12 × 12 × 1 มม. ประกอบด้วยคอร์ประมวลผล ลอจิกระบบ องค์ประกอบพลังงาน กราฟิกรวมและแม้แต่หน่วยความจำ LPDDR4X-4267 หลายชั้นที่มีความจุรวม 8 GB มีการพูดถึงเลย์เอาต์ของคอร์ประมวลผล Lakefield มากมาย: คอร์ราคาประหยัดสี่คอร์ที่มีสถาปัตยกรรม Tremont อยู่ติดกับคอร์ที่มีประสิทธิภาพหนึ่งคอร์ที่มีสถาปัตยกรรม Sunny Cove ในที่สุด กราฟิกในตัว Gen 11 ก็รองรับการแสดงผลสองจอ ทำให้สามารถใช้ Lakefield สำหรับอุปกรณ์มือถือแบบหน้าจอพับได้ได้
ในโหมดสแตนด์บาย โปรเซสเซอร์ Lakefield ใช้พลังงานไม่เกิน 2,5 mW ซึ่งน้อยกว่าโปรเซสเซอร์โมบายล์ Amber Lake-Y ขนาดใหญ่ถึงสิบเท่า โปรเซสเซอร์ Lakefield ควรผลิตโดยใช้เทคโนโลยี 10 นาโนเมตรในรุ่นเดียวกันกับ Tiger Lake หรือ Ice Lake-SP แม้ว่าแนวคิดนี้ค่อนข้างจะเป็นไปตามอำเภอใจก็ตาม เราไม่ควรลืมว่าหนึ่งใน "ชั้น" ของ "แซนวิช" ซิลิคอนซึ่งก็คือ Lakefield นั้นผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยี 22 นาโนเมตร แกนประมวลผลและกราฟิกในตัวตั้งอยู่บนชิป 10 นาโนเมตร ซึ่งกำหนดความเป็นอันดับหนึ่งของเทคโนโลยีนี้เมื่ออธิบายโปรเซสเซอร์
ช่วงของรุ่น Lakefield จำกัด อยู่ที่สองชื่อ: Core i5-L16G7 และ Core i3-L13G4 ทั้งสองมีการผสมผสานคอร์ประมวลผล "4 + 1" ที่ไม่มีมัลติเธรด มีแคช 4 MB มี TDP ไม่เกิน 7 W และความถี่ของระบบย่อยกราฟิกตั้งแต่ 200 ถึง 500 MHz ความแตกต่างอยู่ที่ความถี่ของแกนประมวลผลและจำนวนหน่วยประมวลผลกราฟิก Core i5-L16G7 มีหน่วยประมวลผลกราฟิก 64 ยูนิต ในขณะที่ Core i3-L13G4 มีเพียง 48 ยูนิต โปรเซสเซอร์ตัวแรกทำงานที่ความถี่ 1,4 ถึง 1,8 GHz โดยที่คอร์ทั้งหมดใช้งานอยู่ ตัวที่สอง - จาก 0,8 ถึง 1,3 GHz โดยที่คอร์ทั้งหมดใช้งานอยู่ ในโหมด single-core ตัวแรกสามารถเข้าถึงความถี่ 3,0 GHz และน้อง - เพียง 2,8 GHz เห็นได้ชัดว่าโหมดการทำงานของหน่วยความจำประเภทและปริมาตรของโปรเซสเซอร์ทั้งสองเหมือนกัน: 8 GB LPDDR4X-4267 รุ่นเก่ารองรับชุดคำสั่ง DL Boost
ระบบที่ใช้ Lakefield สามารถรองรับอินเทอร์เฟซไร้สาย Gigabit Wi-Fi 6 และโมเด็ม LTE ในแง่ของอินเทอร์เฟซมีการใช้การรองรับ PCI Express 3.0 และ USB 3.1 สำหรับพอร์ต Type-C รองรับ SSD ที่มีอินเทอร์เฟซ UFS และ NVMe
Microsoft Surface Neo ได้หายไปจากรายชื่ออุปกรณ์ที่ใช้ Intel Lakefield ที่ออกมาในปีนี้ แต่ Lenovo ThinkPad X1 Fold ควรจะวางจำหน่ายก่อนสิ้นปีนี้ และ Samsung Galaxy Book S จะปรากฏในตลาดที่เลือกนี้ เดือน. ในความเป็นจริง เหตุการณ์นี้ทำให้ Intel สามารถจัดการประกาศอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ Lakefield ได้ในขณะนี้
ที่มา: 3dnews.ru