ในงาน Intel Architecture Day 2020 บริษัทได้เปิดตัวเทคโนโลยี 3D NAND และอัปเดตแผนการพัฒนา ในเดือนกันยายน 2019 อินเทลประกาศว่าจะข้ามขั้นตอนการพัฒนาหน่วยความจำแฟลช NAND แบบ 128 เลเยอร์ ซึ่งอุตสาหกรรมส่วนใหญ่กำลังดำเนินการอยู่ และจะมุ่งเน้นไปที่การเปลี่ยนผ่านไปสู่ NAND แบบ 144 เลเยอร์โดยตรง บัดนี้ บริษัทได้ประกาศว่าหน่วยความจำแฟลช QLC NAND แบบ 144 เลเยอร์ ของบริษัทได้ผ่านการทดสอบการใช้งานแล้ว
นอกจากนี้ อินเทลยังหวังที่จะเปิดตัวไดรฟ์ที่ใช้ชิป QLC NAND แบบ 144 เลเยอร์ ภายในสิ้นปี 2020 ชิปเหล่านี้มีความหนาแน่นในการจัดเก็บข้อมูลสูงกว่าชิป QLC NAND แบบ 96 เลเยอร์ของอินเทลถึง 50% กล่าวอีกนัยหนึ่ง ชิปเหล่านี้จะช่วยให้หน่วยความจำแฟลชยังคงก้าวหน้าในตลาดฮาร์ดไดรฟ์แบบแม่เหล็กแบบดั้งเดิมต่อไป
Intel ไม่ได้พัฒนาแค่หน่วยความจำ NAND แบบไม่ลบเลือนเท่านั้น แต่ในปี 2015 บริษัทได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ที่เรียกว่า 3D XPoint ซึ่งเป็นสื่อจัดเก็บข้อมูลแบบใหม่ที่เติมเต็มช่องว่างระหว่าง DRAM และ 3D NAND ด้วยความเร็วสูงเป็นพิเศษแต่ยังคงรักษาคุณสมบัติแบบ non-volatile ไว้ได้ Intel ได้แสดงสไลด์ที่แสดงให้เห็นถึงความแตกต่างของสถาปัตยกรรมเซลล์ของหน่วยความจำแต่ละประเภทอย่างชัดเจน
เซลล์ DRAM หนึ่งเซลล์มีขนาดใหญ่กว่า 3D XPoint มาก และเซลล์ DRAM มีขนาดใหญ่กว่า 3D NAND QLC อย่างมาก ซึ่งสามารถเก็บข้อมูลได้สูงสุดสี่บิต Intel ระบุว่า นี่แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่าทำไมความจุของ RAM จึงยังคงมีจำกัด และเหตุใดจึงจำเป็นต้องมีลำดับชั้นหน่วยความจำที่แตกต่างกัน Intel เชื่อว่าเมื่อขอบเขตข้อมูลเติบโตอย่างต่อเนื่องจนถึงระดับเซตตะไบต์ จำเป็นต้องมีพื้นที่จัดเก็บข้อมูลที่มีความหนาแน่นสูงขึ้นหลากหลายประเภทมากขึ้น
อีกหนึ่งประกาศสำคัญจากทีม Intel Storage เกี่ยวข้องกับ Intel Optane บริษัทได้เปิดตัวไดรฟ์ Optane รุ่นแรกในปี 2017 และได้เรียนรู้มากมายนับตั้งแต่นั้นมา ปัจจุบัน Intel กำลังพัฒนา Optane SSD รุ่นที่สอง โดยได้รับการยืนยันแล้วว่าจะใช้อินเทอร์เฟซ PCIe 4.0
Intel ตั้งเป้าหมายที่จะเพิ่มประสิทธิภาพมากกว่าสองเท่าเมื่อเทียบกับรุ่นแรก หน่วยความจำ Intel Optane รุ่นแรกใช้การออกแบบแบบสองชั้นในปี 2017 และหน่วยความจำ Optane รุ่นที่สองจะเป็นการออกแบบแบบสี่ชั้นในปี 2020 นอกจากนี้ Intel ยังได้เพิ่มความหนาแน่นของข้อมูลของ Optane เป็นสองเท่า ซึ่งน่าจะนำไปสู่ความจุที่สูงขึ้นและต้นทุนต่อกิกะไบต์ที่ต่ำลง
ในที่สุด Intel ก็ยืนยันว่า PCIe 4.0 จะได้รับการรองรับในโปรเซสเซอร์ Intel Tiger Lake พร้อมทั้งรองรับ Thunderbolt 4 และ USB 4 ในตัวอีกด้วย
ที่มา:
ที่มา: 3dnews.ru
