เมื่อไม่นานมานี้ Sony เองก็เปิดเผยข้อมูลทั่วไปเกี่ยวกับคุณสมบัติทางเทคนิคของคอนโซลในอนาคต Sony PlayStation 5 และมีข่าวลือต่างๆ เสริมด้วย ขณะนี้แหล่งข้อมูล TheNedrMag ได้เผยแพร่ข้อกำหนดโดยละเอียดเพิ่มเติมของชุดพัฒนา PlayStation 5 แล้ว
ผลิตภัณฑ์ใหม่นี้มีพื้นฐานมาจากคริสตัลเสาหินที่มีขนาดประมาณ 22,4 × 14,1 มม. (เกือบ 316 มม.2) เห็นได้ชัดว่านี่คือชิป 7nm แบบกำหนดเองที่รวมโปรเซสเซอร์กลางเข้ากับ Zen 2 แปดคอร์และโปรเซสเซอร์กราฟิกที่ใช้สถาปัตยกรรม Navi ชิปหน่วยความจำ Samsung K4ZAF325BM-HC18 สิบหกตัวตั้งอยู่ใกล้ๆ บนบอร์ด เมื่อพิจารณาจากเครื่องหมาย ชิปเหล่านี้เป็นชิป GDDR6 ขนาด 16 Gbit (2 GB) ที่มีแบนด์วิธ 18 Gbit/s ต่อพิน นั่นคือคอนโซลมีหน่วยความจำวิดีโอที่รวดเร็วรวม 32 GB
นอกจากนี้บนกระดานยังมีชิป Samsung K4AAG085WB-MCRC RAM สามตัว เหล่านี้เป็นชิป DDR4 ขนาด 2 GB ที่มีความถี่ 2400 MHz สองตัวอยู่ถัดจากชิป NAND นั่นคือเป็นแคช DRAM ของโซลิดสเตตไดรฟ์ ใช่แล้ว ชิปหน่วยความจำแฟลช 3D NAND ของ Toshiba BiCS3 (TLC) (TH58LJT2T24BAEG) สี่ตัวได้รับการบัดกรีโดยตรงบนแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งหมายความว่าไม่มีทางที่จะเปลี่ยน SSD ได้ ความจุรวมของชิปหน่วยความจำแฟลชคือ 2 TB คอนโทรลเลอร์ที่นี่คือ Phison PS5016-E16 ขั้นสูง รองรับโปรโตคอล NVMe และใช้อินเทอร์เฟซ PCI Express 4.0 สำหรับการเชื่อมต่อ คอนโทรลเลอร์เป็นแบบแปดแชนเนล ความเร็วสูงสุดเมื่อใช้ NAND คือ 800 MT/s และสำหรับ DRAM DDR4 - 1600 Mbit/s
โดยทั่วไปแล้วลักษณะที่เผยแพร่นั้นน่าประทับใจมาก แน่นอนว่านี่เป็นเพียงชุดพัฒนา แต่ข้อมูลจำเพาะควรใกล้เคียงกับคอนโซลเวอร์ชันสุดท้าย ความผิดหวังเพียงอย่างเดียวคือไม่มีความสามารถในการเปลี่ยน SSD แต่ความจริงที่ว่ามันสร้างขึ้นจากหน่วยความจำ TLC มีความจุ 2 TB และจะใช้ PCIe 4.0 ถือเป็นข่าวดี และหน่วยความจำ GDDR32 ที่รวดเร็วขนาด 6 GB จะมีประโยชน์อย่างชัดเจนในเกมยุคใหม่
ที่มา: 3dnews.ru