หลังจาก ระบบชิปเดี่ยวเรือธง Dimensity 1000 จาก MediaTek ในงาน Communication Communication Conference ได้ประกาศเปิดตัวชิปตัวใหม่ - Dimensity 800 โปรเซสเซอร์นี้ได้รับการออกแบบให้เป็นหัวใจสำคัญของสมาร์ทโฟนระดับกลางและระดับสูง
ในเวลาเดียวกันเป็นที่ทราบกันดีว่าสมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่ใช้ MediaTek Dimensity 800 จะปรากฏในตลาดในไตรมาสที่สองของปีหน้าและมีกำหนดการเปิดตัวเต็มรูปแบบและการส่งมอบชิปจำนวนมากในช่วงไตรมาสแรกของปี 2020 น่าเสียดายที่ MediaTek ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิคเกี่ยวกับคุณลักษณะและฟังก์ชันของระบบชิปตัวเดียวใหม่ สิ่งหนึ่งที่ชัดเจน: ควรมีโมเด็ม 5G ในตัว ซึ่งเป็นคุณสมบัติที่โดดเด่นของซีรีส์ Dimensity ใหม่ทั้งหมด
เราขอเตือนคุณ: ตัวแทนคนแรกของซีรีส์นี้คือโปรเซสเซอร์ Dimensity 1000 5G ซึ่งผลิตโดยใช้มาตรฐาน 7 นาโนเมตร โซลูชันนี้รวม CPU แปดคอร์: เหล่านี้คือสี่ของ ARM Cortex-A77 @ 2,6 GHz และ ARM Cortex-A55 @ 2 GHz กราฟิกได้รับการจัดการโดย ARM Mali-G77 MC9; รองรับการแสดงผลที่มีความละเอียดสูงสุด 2520 × 1080 พิกเซล ชิปยังประกอบด้วยหน่วยประมวลผล AI ขั้นสูง (APU 3.0) ซึ่งให้ประสิทธิภาพที่ 4,5 ล้านล้านการดำเนินการต่อวินาที (TOPS)
โมเด็ม Helio M70 5G ในตัวมีความเร็วในการดาวน์โหลด 4,7 Gbps และความเร็วในการอัพโหลดสูงสุด 2,5 Gbps และรองรับสถาปัตยกรรมเครือข่ายทั้งแบบสแตนด์อโลนและไม่ใช่สแตนด์อโลน (SA/NSA) Dimensity 1000 ได้รับการออกแบบมาเพื่อท้าทาย Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 และ Samsung Exynos 990
สมาร์ทโฟน Oppo Reno3 ที่กำลังจะมาถึงคาดว่าจะใช้พลังงานจากโปรเซสเซอร์ MediaTek Dimensity 1000L 5G หรือที่เรียกว่า MediaTek MT6885 โดยมีความแตกต่างในรูปแบบของความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่ต่ำกว่า สมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่มีชิป Dimensity 1000 5G จะปรากฏในตลาดในประเทศจีนและประเทศอื่น ๆ ในเอเชียในช่วงไตรมาสแรกของปี 2020 และในสหรัฐอเมริกาและสหภาพยุโรปในช่วงครึ่งหลังของปี 2020
ที่มา: 3dnews.ru