เซมิคอนดักเตอร์ฟอร์จของไต้หวัน TSMC ประกาศว่า บริษัทได้เสร็จสิ้นการพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานการออกแบบกระบวนการ 5 นาโนเมตรภายใต้แพลตฟอร์มนวัตกรรมแบบเปิด ซึ่งรวมถึงไฟล์เทคโนโลยีและชุดการออกแบบ กระบวนการทางเทคนิคได้ผ่านการทดสอบความน่าเชื่อถือของชิปซิลิคอนหลายครั้ง สิ่งนี้ทำให้สามารถพัฒนา SoC ขนาด 5 นาโนเมตรสำหรับโซลูชั่นมือถือและประสิทธิภาพสูงรุ่นต่อไปโดยกำหนดเป้าหมายไปที่ตลาด 5G และปัญญาประดิษฐ์ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว
เทคโนโลยีการผลิต 5 นาโนเมตรของ TSMC ได้เข้าสู่ขั้นตอนการผลิตที่มีความเสี่ยงแล้ว ตัวอย่างการใช้แกน ARM Cortex-A72 เมื่อเทียบกับกระบวนการ 7 นาโนเมตรของ TSMC ช่วยให้ความหนาแน่นของแม่พิมพ์ดีขึ้น 1,8 เท่า และความเร็วสัญญาณนาฬิกาดีขึ้น 15 เปอร์เซ็นต์ เทคโนโลยี 5 นาโนเมตรใช้ประโยชน์จากการลดความซับซ้อนของกระบวนการโดยการสลับไปใช้การพิมพ์หินอัลตราไวโอเลตขั้นรุนแรง (EUV) โดยสิ้นเชิง ทำให้มีความก้าวหน้าที่ดีในการเพิ่มอัตราผลตอบแทนของชิป ปัจจุบัน เทคโนโลยีมีความสมบูรณ์ในระดับที่สูงขึ้นเมื่อเทียบกับกระบวนการ TSMC ก่อนหน้านี้ในขั้นตอนการพัฒนาเดียวกัน
โครงสร้างพื้นฐาน 5nm ทั้งหมดของ TSMC พร้อมให้ดาวน์โหลดแล้ว ด้วยทรัพยากรของระบบนิเวศการออกแบบแบบเปิดของผู้ผลิตชาวไต้หวัน ลูกค้าได้เริ่มพัฒนาการออกแบบอย่างเข้มข้นแล้ว ด้วยการร่วมมือกับพันธมิตรด้าน Electronic Design Automation บริษัทยังได้เพิ่มการรับรองขั้นตอนการออกแบบอีกระดับหนึ่งอีกด้วย
ที่มา: 3dnews.ru