Yangtze Memory Technologies (YMTC) วางแผนที่จะเริ่มการผลิตชิปหน่วยความจำ 64D NAND แบบ 3 เลเยอร์ในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ แหล่งเครือข่ายรายงานว่า YMTC กำลังเจรจากับบริษัทแม่ Tsinghua Unigroup โดยพยายามขออนุญาตขายอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลที่ใช้ชิปหน่วยความจำของตัวเอง
เป็นที่ทราบกันดีว่าในระยะเริ่มแรก YMTC จะร่วมมือกับบริษัท Unis Memory Technology ซึ่งจะจำหน่ายและโปรโมตโซลูชันที่ใช้ชิป 3D NAND เรากำลังพูดถึงไดรฟ์ SSD และ UFC ซึ่งจะใช้ชิปหน่วยความจำที่พัฒนาขึ้นที่ YMTC อย่างไรก็ตาม ผู้บริหาร YMTC เชื่อว่าบริษัทมีสิทธิ์ขายอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลของตนเองที่มีชิปหน่วยความจำ 64 เลเยอร์
มีรายงานว่าบริษัท YMTC ของจีนควรเปิดตัวชิปหน่วยความจำ 64 เลเยอร์จำนวนมากในไตรมาสที่สามของปี 2019 เป็นที่ทราบกันดีว่า Longsys Electronics ซึ่งได้สรุปข้อตกลงความร่วมมือกับ Tsinghua Unigroup เมื่อฤดูใบไม้ร่วงปีที่แล้ว กำลังแสดงความสนใจในการผลิตโซลิดสเตตไดรฟ์ "ผลิตในจีน 100%"
ให้เราระลึกว่า YMTC ก่อตั้งขึ้นในปี 2016 โดยรัฐวิสาหกิจ Tsinghua Unigroup ซึ่งปัจจุบันเป็นเจ้าของหุ้น 51% ของผู้ผลิต ผู้ถือหุ้นรายหนึ่งของ YMTC คือ National Investment Fund of China
ที่มา: 3dnews.ru