Inanunsyo ng Qualcomm ang paglabas ng dalawang bagong chip, QCC514x at QCC304x, na idinisenyo upang lumikha ng tunay na wireless earbuds (TWS) at mag-alok ng mga high-end na feature. Sinusuportahan ng parehong solusyon ang teknolohiyang TrueWireless Mirroring ng Qualcomm para sa mas maaasahang mga koneksyon, at nagtatampok din ng dedikadong Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling hardware.
Ang teknolohiya ng Qualcomm TrueWireless Mirroring ay nagpoproseso ng mga koneksyon sa telepono sa pamamagitan ng isang earbud, na nagsasalamin sa data sa isa pa, na binabawasan ang dami ng data synchronization na kinakailangan para sa isang maaasahang koneksyon.
Ang isa pang mahalagang tampok ng bagong chips ay hybrid active noise reduction technology (Hybrid ANC). Magbibigay-daan ito sa kahit na medyo abot-kayang mga headphone na mag-alok ng aktibong pagkansela ng ingay kasama ng kakayahang i-on ang mode ng pagsasahimpapawid ng mga tunog mula sa panlabas na kapaligiran.
Habang nag-aalok ang Qualcomm QCC514X ng palaging suporta sa voice assistant, umaasa ang QCC304X sa smart assistant activation sa pagpindot ng isang button. Sinasabi ng kumpanya na ang mga bagong chip ay mas mahusay sa enerhiya at nangangako din ng pinahabang buhay ng baterya.
Sa pamamagitan ng mga bagong chip ng Qualcomm na may kakayahang magdala ng voice assistant at aktibong kakayahan sa pagkansela ng ingay sa kahit na entry-level na mga headphone, maaari nating asahan ang pagdagsa sa mga alok ng TWS headphone na maaaring mag-alok ng mga high-end na kakayahan ng mas mahal na mga modelo tulad ng AirPods Pro ng Apple.
Plano ng kumpanya na simulan ang pagpapadala ng mga bagong chip na ito sa mga tagagawa simula sa susunod na buwan. Sinabi ng Qualcomm na inaasahan nito ang mga bagong produkto batay sa mga SoC na ito na tatama sa merkado sa ikalawang quarter ng 2020.
Pinagmulan: 3dnews.ru