Ang mga modernong processor ay makabuluhang nadagdagan ang bilang ng mga core ng pagproseso, ngunit sa parehong oras ang kanilang pagwawaldas ng init ay tumaas din. Ang pag-alis ng karagdagang init ay hindi isang malaking problema para sa mga desktop computer, na tradisyonal na nakalagay sa medyo malalaking kaso. Gayunpaman, sa mga laptop, lalo na sa manipis at magaan na mga modelo, ang pagharap sa mataas na temperatura ay isang medyo kumplikadong problema sa engineering, kung saan ang mga tagagawa ay napipilitang gumamit ng bago at hindi karaniwang mga solusyon. Kaya, pagkatapos ng opisyal na paglabas ng walong-core na mobile processor na Core i9-9980HK, nagpasya ang ASUS na pagbutihin ang mga cooling system na ginagamit sa mga flagship laptop at nagsimulang magpakilala ng mas mahusay na thermal interface na materyal - likidong metal.
Ang pangangailangang pahusayin ang kahusayan ng mga sistema ng paglamig sa mga mobile na computer ay matagal nang natapos. Ang pagpapatakbo ng mga mobile processor sa hangganan ng throttling ay naging pamantayan para sa mga high-performance na laptop. Kadalasan ito ay nagiging napaka hindi kasiya-siyang mga kahihinatnan. , ang kuwento ng pag-update ng MacBook Pro noong nakaraang taon ay sariwa pa rin sa memorya, nang ang mga mas bagong bersyon ng mga Apple mobile computer na batay sa ikawalong henerasyong Core processor ay naging mas mabagal kaysa sa kanilang mga nauna sa mga processor ng ikapitong henerasyon dahil sa temperatura throttling. Ang mga paghahabol ay madalas na lumitaw laban sa mga laptop mula sa iba pang mga tagagawa, na ang mga sistema ng paglamig ay kadalasang gumagawa ng hindi magandang trabaho sa pag-alis ng init na nalilikha ng processor sa ilalim ng mataas na pag-load ng computing.
Ang kasalukuyang sitwasyon ay humantong sa katotohanan na maraming mga teknikal na forum na nakatuon sa pagtalakay sa mga modernong mobile computer ay puno ng mga rekomendasyon upang i-disassemble ang mga laptop kaagad pagkatapos bumili at baguhin ang kanilang karaniwang thermal paste sa ilang mas epektibong opsyon. Madalas kang makakahanap ng mga rekomendasyon para sa pagbabawas ng supply boltahe sa processor. Ngunit ang lahat ng gayong mga pagpipilian ay angkop para sa mga mahilig at hindi angkop para sa mass user.
Sa kabutihang palad, nagpasya ang ASUS na gumawa ng mga karagdagang hakbang upang ma-neutralize ang problema sa sobrang pag-init, na sa paglabas ng mga processor ng mobile na henerasyon ng Coffee Lake Refresh ay nagbanta na maging mas malaking problema. Ngayon, ang mga piling ASUS ROG series na laptop na nilagyan ng mga flagship octa-core processor na may TDP na 45 W ay gagamit ng "exotic thermal interface material" na nagpapahusay sa kahusayan ng heat transfer mula sa CPU patungo sa cooling system. Ang materyal na ito ay ang kilalang liquid metal thermal paste Thermal Grizzly Conductonaut.
Ang Grizzly Conductonaut ay isang thermal interface mula sa isang sikat na German manufacturer batay sa tin, gallium at indium, na may pinakamataas na thermal conductivity na 75 W/mβK at nilayon para sa paggamit sa hindi matinding overclocking. Ayon sa mga developer ng ASUS, ang paggamit ng naturang thermal interface, lahat ng iba pang bagay ay pantay, ay maaaring mabawasan ang temperatura ng processor ng 13 degrees kumpara sa karaniwang thermal paste. Kasabay nito, tulad ng binibigyang diin, para sa mas mahusay na kahusayan ng likidong metal, ang kumpanya ay nakabuo ng malinaw na mga pamantayan para sa dosis ng thermal interface at nag-ingat upang maiwasan ang pagtagas nito, kung saan ang isang espesyal na "apron" ay ibinigay sa paligid ng punto ng contact ng cooling system sa processor.
Ang mga ASUS ROG laptop na may likidong metal na thermal interface ay ibinibigay na sa merkado. Sa kasalukuyan, ginagamit ang Thermal Grizzly Conductonaut sa cooling system ng 17-inch ASUS ROG G703GXR laptop batay sa Core i9-9980HK processor. Gayunpaman, malinaw na sa hinaharap ang likidong metal ay matatagpuan sa iba pang mga modelo ng punong barko.
Pinagmulan: 3dnews.ru