Kamakailan, ang CEO ng Redmi brand na si Lu Weibing tungkol sa mga katangian ng flagship smartphone sa platform ng Snapdragon 855. At ngayon ang mga pinagmumulan ng network ay naglabas ng mas detalyadong impormasyon tungkol sa dapat na kagamitan ng device.
Iniulat na ang laki ng screen ng bagong produkto ay magiging 6,39 pulgada pahilis. Diumano, gagamit ng Full HD+ panel na may resolution na 2340 Γ 1080 pixels.
Inihayag ang mga parameter ng camera. Kaya, isang front module na may 32 milyong pixel ang magiging responsable para sa selfie shooting at video telephony. Ang pangunahing kamera ay magkakaroon ng tatlong-module na pagsasaayos: sinasabing ang mga sensor na may 48 milyon, 13 milyon at 8 milyong pixel ang gagamitin.
Ang eight-core Snapdragon 855 processor ay gagana kasabay ng 8 GB ng RAM. Ang kapasidad ng flash module ay magiging 128 GB.
Noong nakaraan, sinabi rin na ang flagship Xiaomi Redmi smartphone ay makakatanggap ng rear fingerprint scanner, suporta para sa NFC at wireless battery charging, isang 3,5 mm headphone jack, atbp.
Ang opisyal na pagtatanghal ng device, ayon sa mga alingawngaw, ay maaaring maganap sa unang bahagi ng quarter na ito.
Pinagmulan: 3dnews.ru