Ang mga susunod na iPhone ay hindi ilalabas hanggang Setyembre, ngunit ang mga paglabas tungkol sa mga bagong Apple smartphone ay nagsimulang lumitaw noong nakaraang taon. Nai-publish na ang mga schematic ng iPhone XI at iPhone XI Max (tatawagin natin sila), na diumano ay direktang nag-leak online mula sa pabrika. Ngayon ay pinag-uusapan natin ang tungkol sa mga blangko para sa hinaharap na mga iPhone na ginagamit ng tagagawa ng kaso, at maaaring magbigay ng karagdagang liwanag sa mga produkto.
Kung paniniwalaan ang mga materyal na ito tungkol sa pamilya ng 2019 iPhone, tila layunin ng Apple na ibahin ang mga smartphone nito hangga't maaari mula sa mga kakumpitensya nito. Upang makamit ito, bibigyan sila ng kumpanya (kahit ang iPhone XI at iPhone XI Max) ng kakaiba at first-of-its-kind triangular rear camera layout.
Bagama't ang pagsasaayos na ito ay hindi pa naaprubahan sa wakas ng tagagawa (may mga pagtagas na nagpapahiwatig ng isa pang pagpipilian), ito ay hanggang ngayon para sa 2019 iPhone family. Tulad ng nakikita mo, mayroong isang triple rear camera sa tuktok na sulok ng smartphone. Kung titingnan mong mabuti ang mga larawan, mapapansin mo na ang logo ng Apple ay wala sa tamang lugar, at ang inskripsyon ng iPhone ay ginawa nang iba sa dalawang blangko. Kaya't maaari nating pag-usapan ang tungkol sa mga maginoo na anyo ng mga hinaharap na smartphone (gayunpaman, dapat na sapat ang mga ito para sa mga kaso ng pagsubok).
Ang Apple ay naiulat na magdaragdag ng ikatlong camera sa umiiral nitong dalawang camera sa taong ito, na may ultra-wide-angle lens. Magkakaroon ito ng f/2,2 aperture, at ang pangunahing supplier ay ang Genius Electric Optical. Bukod dito, isang pagbabago lang ang gagawin ng Apple sa mga kakayahan ng array ng rear camera: diumano, tataas nito ang pixel area sa main camera sensor, para tumaas ang sensitivity.
Sa pangkalahatan, ang mga kasalukuyang ulat tungkol sa pamilya ng 2019 iPhone ay hindi nagdudulot ng labis na pag-asa: sa katunayan, pag-uusapan natin ang tungkol sa pag-unlad ng 2018 iPhone. Ang SoC ay magiging bago, ngunit ito ay magiging 7nm pa rin (bagaman ang proseso ng TSMC ay bubuti nang bahagya sa ULV lithography).
Pinagmulan: 3dnews.ru