Ayon kay TSMC Executive Director CC Wei, ang utilization rate ng 2019nm production capacity ay tataas nang malaki sa ikalawang kalahati ng 7 dahil sa pana-panahong paglaki ng demand para sa mga smartphone, pati na rin ang demand para sa mga chips para sa high-performance computing, Internet of things at mga sasakyan. . Sa taong ito, ang mga pamantayan ng 7nm ay magkakaroon ng 25% ng lahat ng kita ng kumpanya.
Gayundin sa pulong ng mamumuhunan noong Abril 18, inihayag ng ehekutibo na sinimulan ng TSMC ang mass production bilang pagsunod sa N7+ norms (7-nm process technology na may bahagyang paggamit ng lithography sa matinding ultraviolet range EUV). na plano ng kumpanya na simulan ang peligrosong produksyon ng mga chips gamit ang 6nm standards sa unang quarter ng 2020. Nagbibigay ang N6 ng 18% na mas mataas na logic density sa chip kaysa sa N7, ngunit ang buong teknolohiya ng disenyo ay tugma sa N7.
Tulad ng para sa teknolohiyang proseso ng 5nm ng TSMC, ang pag-unlad nito, ayon sa tagapamahala, ay puspusan - sa quarter na ito ay magsisimula na ang kumpanya sa pagtanggap ng mga unang order mula sa mga customer. Plano ng tagagawa na dalhin ang teknikal na proseso sa mass production sa unang kalahati ng 2020. Itinuturing ng TSMC na ang 5nm ay isang mahalaga at pangmatagalang teknolohiya sa proseso.
Gayunpaman, ayon kay Mr. Wei, nilalayon ng TSMC na mas maingat na pataasin ang 5nm production volume. Maaaring mas mabagal ang paunang paglulunsad kaysa sa N7, ngunit naniniwala pa rin ang kumpanya na mabilis nitong mapapataas ang produksyon ng N5.
Ayon kay G. Wei, ang sektor ng HPC ay magiging isang pangunahing driver ng paglago ng kumpanya sa susunod na limang taon. Pinag-uusapan natin ang tungkol sa mga processor, AI accelerators at network device. Sa mahabang panahon, ang kita mula sa sektor ng HPC ay lalago sa dobleng numero taun-taon. Inulit ng ehekutibo ang kanyang nakaraang pahayag na ang kita ng TSMC ay lalago lamang ng katamtaman sa 2019.
Sa taong ito, ang kumpanya ay nagplano ng mga paggasta ng kapital na $10-11 bilyon. Ayon sa TSMC CFO Laura Ho, humigit-kumulang 80% ng capital investment ang gagastusin sa pagbuo ng mga advanced na pamantayan sa pagmamanupaktura, 10% sa pagpapabuti ng mga advanced na chip packaging at mga diskarte sa pagmamanupaktura. stencils at 10% - para sa mga espesyal na teknolohiya.
Pinagmulan: 3dnews.ru