Noong Intel Architecture Day 2020, inilabas ng kumpanya ang teknolohiyang 3D NAND nito at nagbigay ng update sa mga plano nito sa pag-develop. Noong Setyembre 2019, inanunsyo ng Intel na lalaktawan nito ang yugto ng pag-develop ng 128-layer NAND flash memory, na siyang itinataguyod ng karamihan sa industriya, at sa halip ay tututuon sa direktang paglipat sa 144-layer NAND. Ngayon, inanunsyo ng kumpanya na ang 144-layer QLC NAND flash memory nito ay na-master na.
Bukod dito, umaasa ang Intel na makapaglunsad ng mga drive na nakabatay sa 144-layer QLC NAND sa pagtatapos ng 2020. Ang mga chip na ito ay nag-aalok ng 50% na mas malaking storage density kaysa sa 96-layer QLC NAND ng Intel. Sa madaling salita, ang mga chip na ito ay magbibigay-daan sa flash memory na ipagpatuloy ang pagsulong nito sa tradisyonal na merkado ng magnetic hard drive.
Hindi lamang bumubuo ang Intel ng non-volatile NAND memory—noong 2015, ipinakilala ng kumpanya ang isang bagong teknolohiya na tinatawag na 3D XPoint. Pinupunan ng bagong storage medium na ito ang puwang sa pagitan ng DRAM at 3D NAND. Nag-aalok ito ng napakataas na bilis habang nananatiling non-volatile. Nagpakita ang Intel ng isang slide na malinaw na nagpapakita ng mga pagkakaiba sa mga arkitektura ng cell ng iba't ibang uri ng memorya.
Ang isang DRAM cell ay mas malaki kaysa sa 3D XPoint, at ang huli ay mas malaki nang malaki kaysa sa 3D NAND QLC, na maaaring mag-imbak ng hanggang apat na bits ng impormasyon. Ayon sa Intel, malinaw na inilalarawan nito kung bakit mananatiling limitado ang kapasidad ng RAM at kung bakit kinakailangan ang iba't ibang uri ng memory hierarchy. Naniniwala ang Intel na habang patuloy na lumalaki ang data sphere sa mga zettabytes, kakailanganin ang mas mataas na density storage ng iba't ibang uri.
Isa pang mahalagang anunsyo mula sa pangkat ng Intel Storage ang tungkol sa Intel Optane. Inilabas ng kumpanya ang mga unang Optane drive nito noong 2017 at marami na silang natutunan mula noon. Kasalukuyang nagtatrabaho ang Intel sa mga pangalawang henerasyong Optane SSD: partikular na, nakumpirma na gagamitin nila ang PCIe 4.0 interface.
Nagtakda ang Intel ng layunin na higit pa sa doblehin ang pagganap kumpara sa unang henerasyon. Ang unang henerasyon ng Intel Optane memory ay gumamit ng two-deck na disenyo noong 2017, at ang pangalawang henerasyon ng Optane memory ay magiging four-deck na disenyo sa 2020. Dinoble rin ng Intel ang data density ng Optane, na dapat humantong sa mas mataas na kapasidad at mas mababang gastos bawat gigabyte.
Sa wakas, kinumpirma ng Intel na ang PCIe 4.0 ay susuportahan sa mga Intel Tiger Lake processor, kasama ang built-in na suporta para sa Thunderbolt 4 at USB 4.
Pinagmulan:
Pinagmulan: 3dnews.ru
