Sa Intel Architecture Day 2020, pinag-usapan ng kumpanya ang teknolohiyang 3D NAND nito at nagbigay ng mga update sa mga plano sa pagpapaunlad nito. Noong Setyembre 2019, inanunsyo ng Intel na laktawan nito ang 128-layer na NAND Flash na karamihan sa industriya ay binuo at tututuon ang paglipat nang diretso sa 144-layer na NAND Flash. Ngayon sinabi ng kumpanya na ang 144-layer na QLC NAND flash memory nito ay pinagkadalubhasaan na.
Bukod dito, sa pagtatapos ng 2020, umaasa ang Intel na maglabas ng mga drive batay sa 144-layer na QLC NAND sa merkado. Ang ganitong mga chip ay nag-aalok ng 50% na mas mataas na data storage density kumpara sa 96-layer QLC NAND mula sa parehong Intel. Sa madaling salita, ang mga chips na ito ay magpapahintulot sa flash memory na magpatuloy sa pagsulong nito sa tradisyonal na magnetic hard drive market.
Binubuo ng Intel ang hindi lamang non-volatile na memorya ng NAND - noong 2015, ipinakilala ng kumpanya ang isang bagong teknolohiya na tinatawag na 3D XPoint. Ang bagong media na ito ay sumasakop sa isang angkop na lugar sa pagitan ng DRAM at 3D NAND. Maaari itong mag-alok ng napakataas na bilis at hindi rin pabagu-bago. Nagpakita ang Intel ng slide na malinaw na nagpapakita ng pagkakaiba sa mga arkitektura ng cell ng iba't ibang uri ng memorya.
Ang isang DRAM cell ay mas malaki kaysa sa 3D XPoint, at ang huli ay mas malaki kaysa sa 3D NAND QLC, na maaaring mag-imbak ng hanggang apat na piraso ng impormasyon. Ayon sa Intel, itinatampok nito kung bakit patuloy na magiging limitado ang RAM at kung bakit kinakailangan ang iba't ibang uri ng mga hierarchies ng memorya. Naniniwala ang Intel na habang patuloy na lumalaki ang espasyo ng data sa mga zettabytes, kakailanganin ang mga mas mataas na density na drive ng iba't ibang uri.
Ang isa pang malaking balita mula sa Intel Storage team ay may kinalaman sa Intel Optane. Inilabas ng kumpanya ang una nitong Optane drive noong 2017 at marami nang natutunan mula noon. Nagtatrabaho na ngayon ang Intel sa mga 2nd generation na Optane SSDs: sa partikular, nakumpirma na gagamitin nila ang interface ng PCIe 4.0.
Nilalayon ng Intel na higit sa doble ang pagganap ng unang henerasyon. Gumamit ng dual-deck na disenyo ang Gen 1 Intel Optane memory noong 2017, at ang Gen 2020 Optane memory ay magiging quad-deck na disenyo sa 2. Kaya, dinoble din ng Intel ang data density ng Optane, na dapat humantong sa pagtaas ng volume at mas mababang gastos sa bawat gigabyte.
Sa wakas, kinumpirma ng Intel na ang PCIe 4.0 ay susuportahan sa mga processor ng Intel Tiger Lake, kasama ang katutubong suporta para sa Thunderbolt 4 at USB 4.
Pinagmulan:
Pinagmulan: 3dnews.ru