Inihayag ng Taiwanese semiconductor manufacturer na TSMC ang paglulunsad ng mass production ng single-chip system gamit ang 7-nm+ teknolohikal na proseso. Kapansin-pansin na ang vendor ay gumagawa ng mga chips sa unang pagkakataon gamit ang lithography sa hard ultraviolet range (EUV), at sa gayon ay gumagawa ng isa pang hakbang upang makipagkumpitensya sa Intel at Samsung.
Ipinagpapatuloy ng TSMC ang pakikipagtulungan nito sa Huawei ng China sa pamamagitan ng paglulunsad ng produksyon ng mga bagong Kirin 985 single-chip system, na magiging batayan ng mga smartphone ng Mate 30 series ng Chinese tech na higante. Ang parehong proseso ng pagmamanupaktura ay ginagamit upang gumawa ng A13 chips ng Apple, na inaasahang gagamitin sa 2019 iPhone.
Bilang karagdagan sa pag-anunsyo ng pagsisimula ng mass production ng mga bagong chips, nagsalita ang TSMC tungkol sa mga plano nito para sa hinaharap. Sa partikular, naging kilala ito tungkol sa paglulunsad ng pagsubok na produksyon ng 5-nanometer na mga produkto gamit ang teknolohiya ng EUV. Kung hindi maabala ang mga plano ng tagagawa, ang serial production ng 5-nanometer chips ay ilulunsad sa unang quarter ng susunod na taon, at mapapalabas ang mga ito sa merkado nang mas malapit sa kalagitnaan ng 2020.
Ang bagong planta ng kumpanya, na matatagpuan sa Southern Science and Technology Park sa Taiwan, ay tumatanggap ng mga bagong installation tungkol sa proseso ng produksyon. Kasabay nito, ang isa pang planta ng TSMC ay nagsisimulang magtrabaho sa paghahanda ng 3-nanometer na proseso. Mayroon ding 6nm transition process sa development, na malamang na isang upgrade mula sa 7nm na teknolohiya na kasalukuyang ginagamit.
Pinagmulan: 3dnews.ru