Inihayag ng Taiwanese semiconductor forge TSMC na ganap na nitong nakumpleto ang pagbuo ng 5nm process design infrastructure sa ilalim ng Open Innovation Platform, kabilang ang mga file ng teknolohiya at mga design kit. Ang teknikal na proseso ay pumasa sa maraming mga pagsubok sa pagiging maaasahan ng mga chip ng silikon. Nagbibigay-daan ito sa pagbuo ng 5nm SoCs para sa mga susunod na henerasyong mobile at mga high-performance na solusyon na nagta-target sa mabilis na lumalagong 5G at mga artificial intelligence market.
Ang 5nm process technology ng TSMC ay umabot na sa risk production stage. Gamit ang ARM Cortex-A72 core bilang isang halimbawa, kumpara sa 7nm na proseso ng TSMC, nagbibigay ito ng 1,8-tiklop na pagpapabuti sa die density at 15 porsiyentong pagpapabuti sa bilis ng orasan. Sinasamantala ng 5nm na teknolohiya ang pagpapasimple ng proseso sa pamamagitan ng ganap na paglipat sa extreme ultraviolet (EUV) lithography, na gumagawa ng mahusay na pag-unlad sa pagtaas ng mga rate ng ani ng chip. Ngayon, ang teknolohiya ay umabot sa isang mas mataas na antas ng kapanahunan kumpara sa mga nakaraang proseso ng TSMC sa parehong yugto ng pag-unlad.
Ang buong 5nm na imprastraktura ng TSMC ay magagamit na ngayon para sa pag-download. Batay sa mga mapagkukunan ng bukas na disenyo ng ecosystem ng tagagawa ng Taiwan, sinimulan na ng mga customer ang masinsinang pagbuo ng disenyo. Kasama ang mga kasosyong Electronic Design Automation, nagdagdag din ang kumpanya ng isa pang antas ng sertipikasyon ng daloy ng disenyo.
Pinagmulan: 3dnews.ru