Hindi pa katagal, ang mga larawan ng isang bagong hybrid na processor ay lumitaw sa Internet. henerasyong Picasso, na idinisenyo para sa mga desktop PC. At ngayon ang parehong Chinese source ay nag-publish ng bagong data tungkol sa paparating na Picasso-generation na mga desktop APU. Sa partikular, nalaman niya ang potensyal na overclocking ng mga bagong produkto, at na-scalp din ang isa sa mga ito.
Kaya, una sa lahat, tandaan natin na ang mga Ryzen 3000 APU (na may pinagsamang mga graphics) ay walang gaanong pagkakatulad sa paparating na Ryzen 3000 na mga CPU (walang pinagsamang graphics). Ang mga bagong APU ay mag-aalok ng mga Zen+ core at gagawin gamit ang isang 12nm process technology, habang ang mga hinaharap na CPU ay gagawin na gamit ang isang 7nm process technology at magtatampok ng Zen 2 cores.
Ngayon ay lumipat tayo sa mga resulta ng mga eksperimento ng mahilig sa Tsino. Nagawa niyang i-overclock ang junior Ryzen 3 3200G processor sa 4,3 GHz sa core voltage na 1,38 V. Para sa paghahambing, ang hinalinhan nito, ang Ryzen 3 2200G, ay na-overclock lamang sa 4,0 GHz sa parehong boltahe. Sa turn, ang mas lumang Ryzen 5 3400G ay na-overclock sa 4,25 GHz sa parehong boltahe na 1,38 V. Ang hinalinhan nito, ang Ryzen 5 2400G, ay na-overclock lamang sa 3,925 GHz sa parehong boltahe. Siyempre, sa lahat ng mga kaso pinag-uusapan natin ang tungkol sa overclocking ng lahat ng mga core.
Tulad ng para sa temperatura, kapag na-overclock, ang Ryzen 3 3200G ay nagpainit hanggang sa 75 Β°C, iyon ay, pareho sa hinalinhan nito. Sa turn, ang overclocked na temperatura ng Ryzen 5 3400G ay 80 Β°C, na isang degree lamang na mas mataas kaysa sa temperatura ng Ryzen 5 2400G. Lumalabas na ang mga bagong APU, kapag na-overclock, ay may kakayahang umabot sa mga frequency na humigit-kumulang 300 MHz na mas mataas, habang tumatakbo sa parehong boltahe at sa parehong temperatura. Tandaan natin na ang Ryzen 3 APU ay may 4 na core, 4 na thread at 4 MB ng third-level na cache. Sa turn, ang Ryzen 5 APU ay may 4 na core at 8 thread.
Pagkatapos mag-eksperimento sa overclocking, nagpasya ang isang Chinese enthusiast na lagyan ng anit ang nakababatang Ryzen 3 3200G. Hindi siya masyadong matagumpay - ang processor na kristal ay nasira nang husto, ngunit ang kanyang eksperimento ay nagpakita ng isang hindi inaasahang tampok ng bagong produkto. Mayroong solder sa pagitan ng die at ng processor cover, samantalang ang Ryzen 2000 at mas lumang APU ay gumamit ng thermal paste. Tila, ang pagkakaroon ng solder ay nagkaroon din ng positibong epekto sa overclocking na potensyal ng mga bagong chips. Kapansin-pansin na ang mga sukat ng mga chip sa mga bagong produkto ay eksaktong kapareho ng mga nauna sa kanila.
Sa pangkalahatan, ang mga Ryzen 3000 hybrid na processor ay mag-iiba mula sa kanilang mga nauna sa parehong paraan kung paano naiiba ang mga regular na Ryzen 1000 at 2000 series na central processor. Ang mga bentahe ng mga core ng Zen+ kumpara sa regular na Zen at ang paglipat sa isang 12-nm na teknolohiya ng proseso ay nagpapataas na ng potensyal ng mga bagong produkto, at ang pagkakaroon ng solder ay makakatulong na pagsamahin ang resulta.
Pinagmulan: 3dnews.ru