Sinimulan na ng Western Digital ang mga pagsubok na pagpapadala ng mga solid-state drive (SSD) ng customer gamit ang 96-layer na BICS4 3D NAND flash memory.
Western Digital, ipinaaalala namin sa iyo, three-dimensional flash memory BiCS4 3D NAND na may 96 na layer noong tag-araw ng 2017. Ang mga espesyalista ng Toshiba ay nakibahagi sa pagbuo ng mga produkto.
Naiulat na ang mass production ng bagong henerasyon ng multi-layer 3D NAND memory ay magsisimula sa 2018. Para sa pamilya ng produktong ito, pinaplanong maglabas ng mga solusyon sa TLC (tatlong piraso ng impormasyon sa isang cell) at QLC (apat na piraso ng impormasyon sa isang cell).
Hanggang ngayon, ang 96-layer na BICS4 3D NAND memory ay ginagamit sa mga flash card, USB key fobs, atbp. Gaya ng iniulat ngayon ng AnandTech, sa panahon ng anunsyo ng quarterly financial results, inihayag ng Western Digital CEO na si Stephen Milligan ang pagsisimula ng mga paghahatid ng mga client drive batay sa 96-layer na BICS4 3D NAND memory.
Naku, hindi naglagay ng anumang detalye si Mr. Milligan. Samakatuwid, wala pang impormasyon tungkol sa kapasidad ng mga device at ang timing ng kanilang availability para sa libreng pagbebenta.
Pinagmulan: 3dnews.ru