Açık spesifikasyonlar geliştirmeyi ve chiplet teknolojisi için bir ekosistem yaratmayı amaçlayan UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) konsorsiyumunun kurulduğu duyuruldu. Chiplet'ler, tek bir üreticiye bağlı olmayan bağımsız yarı iletken bloklardan oluşan ve standart bir yüksek hızlı UCIe arayüzü kullanarak birbirleriyle etkileşime giren birleşik hibrit entegre devreler (çoklu çip modülleri) oluşturmanıza olanak tanır.
Özel bir çözüm geliştirmek için (örneğin, makine öğrenimi veya ağ işlemlerini işlemek için yerleşik hızlandırıcıya sahip bir işlemci oluşturmak), UCIe kullanırken, farklı üreticiler tarafından sunulan işlemci çekirdeklerine veya hızlandırıcılara sahip mevcut yongaları kullanmak yeterlidir. Standart çözümler yoksa, size uygun teknolojileri ve çözümleri kullanarak gerekli işlevselliğe sahip kendi chiplet'inizi oluşturabilirsiniz.
Bundan sonra, seçilen yongaları LEGO inşaat setleri tarzında bir blok düzeni kullanarak birleştirmek yeterlidir (önerilen teknoloji bir şekilde bir bilgisayarın donanımını monte etmek için PCIe kartlarını kullanmaya benzer, ancak yalnızca entegre devreler düzeyinde). Çipletler arasındaki veri alışverişi ve etkileşim, yüksek hızlı UCIe arayüzü kullanılarak gerçekleştirilir ve blokların yerleşimi için çip üzerinde sistem yerine paket üzerinde sistem (SoP, paket üzerinde sistem) paradigması kullanılır ( SoC, çip üzerinde sistem).
SoC'lerle karşılaştırıldığında chiplet teknolojisi, farklı cihazlarda kullanılabilen değiştirilebilir ve yeniden kullanılabilir yarı iletken bloklar oluşturmayı mümkün kılarak çip geliştirme maliyetini önemli ölçüde azaltır. Chiplet tabanlı sistemler farklı mimarileri ve üretim süreçlerini birleştirebilir - her bir chiplet ayrı ayrı çalıştığından, standart arayüzler aracılığıyla etkileşime girdiğinden, RISC-V, ARM ve x86 gibi farklı talimat seti mimarilerine (ISA'lar) sahip bloklar tek bir üründe birleştirilebilir. Chiplet'lerin kullanımı aynı zamanda testi de basitleştirir; her chiplet, bitmiş bir çözüme entegre edilmeden önce aşamada ayrı ayrı test edilebilir.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Gelişmiş Yarı İletken Mühendisliği), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft ve Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, chiplet teknolojisini teşvik etme girişimine katıldı. Açık spesifikasyonlu UCIe 1.0, entegre devrelerin ortak bir temelde bağlanmasına yönelik yöntemleri, protokol yığınını, programlama modelini ve test sürecini standartlaştırarak halka sunuldu. Chiplet'leri bağlamak için kullanılan arayüzler PCIe (PCI Express) ve CXL'yi (Compute Express Link) destekler.
Kaynak: opennet.ru