Modern işlemciler, işlem çekirdeklerinin sayısını önemli ölçüde artırdı, ancak aynı zamanda ısı dağılımları da arttı. Geleneksel olarak nispeten büyük kasalarda muhafaza edilen masaüstü bilgisayarlar için ilave ısının dağıtılması büyük bir sorun değildir. Ancak dizüstü bilgisayarlarda, özellikle de ince ve hafif modellerde, yüksek sıcaklıklarla uğraşmak, üreticileri yeni ve standart dışı çözümlere başvurmak zorunda bırakan oldukça karmaşık bir mühendislik sorunudur. Böylece, sekiz çekirdekli mobil işlemci Core i9-9980HK'nin resmi olarak piyasaya sürülmesinin ardından ASUS, amiral gemisi dizüstü bilgisayarlarda kullanılan soğutma sistemlerini iyileştirmeye karar verdi ve daha verimli bir termal arayüz malzemesi olan sıvı metali sunmaya başladı.
Mobil bilgisayarlarda soğutma sistemlerinin verimliliğini artırma ihtiyacı çoktan gecikmiştir. Mobil işlemcilerin kısma sınırında çalışması, yüksek performanslı dizüstü bilgisayarlar için standart hale geldi. Çoğu zaman bu çok hoş olmayan sonuçlara bile dönüşür. Apple mobil bilgisayarların sekizinci nesil Core işlemcilere dayanan daha yeni sürümlerinin, sıcaklık düşüşü nedeniyle yedinci nesil işlemcilere sahip öncekilerden daha yavaş olduğu ortaya çıktığında, geçen yılki MacBook Pro güncellemesinin hikayesi hala hafızalarda taze. İddialar genellikle, soğutma sistemleri yüksek bilgi işlem yükü altında işlemcinin ürettiği ısıyı dağıtma konusunda genellikle zayıf bir iş çıkaran diğer üreticilerin dizüstü bilgisayarlarına karşı ortaya çıktı.
Mevcut durum, modern mobil bilgisayarları tartışmaya adanmış birçok teknik forumun, dizüstü bilgisayarları satın aldıktan hemen sonra sökmeye ve standart termal macunlarını daha etkili seçeneklerle değiştirmeye yönelik önerilerle dolu olmasına yol açtı. İşlemcideki besleme voltajını azaltmaya yönelik önerileri sıklıkla bulabilirsiniz. Ancak bu tür seçeneklerin tümü meraklılar için uygundur ve toplu kullanıcı için uygun değildir.
Neyse ki ASUS, Coffee Lake Refresh nesli mobil işlemcilerin piyasaya sürülmesiyle daha da büyük sorunlara dönüşme tehlikesiyle karşı karşıya kalan aşırı ısınma sorununu ortadan kaldırmak için ek önlemler almaya karar verdi. Şimdi, 45 W TDP'ye sahip amiral gemisi sekiz çekirdekli işlemcilerle donatılmış seçkin ASUS ROG serisi dizüstü bilgisayarlar, CPU'dan soğutma sistemine ısı transferinin verimliliğini artıran "egzotik bir termal arayüz malzemesi" kullanacak. Bu malzeme iyi bilinen sıvı metal termal macun Thermal Grizzly Conductonaut'tur.
Grizzly Conductonaut, popüler bir Alman üreticinin kalay, galyum ve indiyum bazlı, 75 W/m∙K ile en yüksek termal iletkenliğe sahip olan ve aşırı olmayan hız aşırtma ile kullanılması amaçlanan bir termal arayüzüdür. ASUS geliştiricilerine göre, böyle bir termal arayüzün kullanılması, diğer her şey eşit olduğunda, standart termal macunla karşılaştırıldığında işlemci sıcaklığını 13 derece düşürebilir. Aynı zamanda, vurgulandığı gibi, sıvı metalin daha iyi verimi için şirket, termal arayüzün dozajı için net standartlar geliştirmiş ve sızıntının önlenmesine özen göstermiş, bunun için de sıvı metalin noktası çevresinde özel bir "önlük" sağlanmıştır. soğutma sisteminin işlemciyle teması.
Sıvı metal termal arayüze sahip ASUS ROG dizüstü bilgisayarlar halihazırda piyasaya sunuluyor. Şu anda, Core i17-703HK işlemci tabanlı 9 inç ASUS ROG G9980GXR dizüstü bilgisayarın soğutma sisteminde Thermal Grizzly Conductonaut kullanılıyor. Ancak gelecekte diğer amiral gemisi modellerinde de sıvı metalin bulunacağı aşikar.
Kaynak: 3dnews.ru