Güvenilir sızıntılarıyla tanınan WinFuture site editörü Roland Quandt, Qualcomm'un mobil cihazlara yönelik gelecekteki amiral gemisi işlemcisi hakkında yeni bir bilgi yayınladı.
SM8250 mühendislik tanımına sahip bir çipten bahsediyoruz. Bu ürünün, mevcut üst düzey Snapdragon 865 platformunun yerini alarak ticari pazara Snapdragon 855 adı altında çıkması bekleniyor.
Daha önce yeni işlemcinin kod adının Kona olduğu söylenmişti. Artık Roland Quandt belirli bir Kona55 Fusion platformu hakkında bilgi aldı. “SM8250 ve harici 5G modeme benziyor. Yerleşik değil," diye yazıyor WinFuture'un editörü.
Böylece gözlemciler Snapdragon 865 işlemcinin iki versiyonla gelebileceğine inanıyor. Kona modifikasyonu, entegre bir 5G modülüyle donatılacak ve Kona55 Fusion modeli, temel çip ile harici Snapdragon X55 5G modemi birleştirecek.
Böylece amiral gemisi akıllı telefon tedarikçileri, cihazlarının satış bölgesine bağlı olarak, dahili 865G desteğine sahip Snapdragon 5 platformunu veya ek bir özellik sayesinde ürünün isteğe bağlı 5G desteğine sahip daha ucuz bir versiyonunu kullanabilecek. modem.
Daha önce de Snapdragon 865 çözümünün, 5 Mbps'ye kadar veri aktarım hızları sağlayacak LPDDR6400 RAM kullanımına olanak sağlayacağı belirtiliyor. Çipin duyurusunun bu yılın sonunda yapılması bekleniyor.
Kaynak: 3dnews.ru