Intel Mimarlık Günü 2020'de şirket, 3D NAND teknolojisinden bahsetti ve geliştirme planları hakkında güncel bilgiler verdi. Eylül 2019'da Intel, sektörün büyük bir kısmının geliştirmekte olduğu 128 katmanlı NAND Flash'ı atlayacağını ve doğrudan 144 katmanlı NAND Flash'a geçmeye odaklanacağını duyurdu. Şimdi şirket, 144 katmanlı QLC NAND flash belleğinin zaten hakim olduğunu söyledi.
Üstelik Intel, 2020'nin sonuna kadar 144 katmanlı QLC NAND tabanlı sürücüleri piyasaya sürmeyi umuyor. Bu tür çipler, aynı Intel'in 50 katmanlı QLC NAND'ına kıyasla %96 daha yüksek veri depolama yoğunluğu sunuyor. Başka bir deyişle, bu tür çipler, flash belleğin geleneksel manyetik sabit disk pazarındaki ilerlemesini sürdürmesine olanak tanıyacak.
Intel yalnızca kalıcı NAND belleği geliştirmekle kalmıyor; 2015 yılında şirket 3D XPoint adı verilen yeni bir teknolojiyi tanıttı. Bu yeni medya, DRAM ve 3D NAND arasında bir yerde bulunuyor. Çok yüksek hızlar sunabilir ve aynı zamanda uçucu değildir. Intel, farklı bellek türlerinin hücre mimarilerindeki farkı açıkça gösteren bir slayt gösterdi.
Bir DRAM hücresi, 3D XPoint'ten çok daha büyüktür ve sonuncusu, dört bit'e kadar bilgi depolayabilen 3D NAND QLC'den önemli ölçüde daha büyüktür. Intel'e göre bu, RAM'in neden oldukça sınırlı olmaya devam edeceğini ve neden farklı türde bellek hiyerarşilerinin gerekli olduğunu vurguluyor. Intel, veri alanı zettabaytlara ulaşmaya devam ettikçe çeşitli türlerde daha yüksek yoğunluklu sürücülere ihtiyaç duyulacağına inanıyor.
Intel Storage ekibinden gelen bir diğer büyük haber ise Intel Optane ile ilgiliydi. Şirket ilk Optane sürücülerini 2017 yılında piyasaya sürdü ve o zamandan bu yana çok şey öğrendi. Intel şu anda 2. nesil Optane SSD'ler üzerinde çalışıyor: özellikle PCIe 4.0 arayüzünü kullanacakları doğrulandı.
Intel, ilk neslin performansını iki kattan fazla artırmayı hedefledi. 1. Nesil Intel Optane bellek, 2017'de çift katlı bir tasarım kullanıyordu ve 2020. Nesil Optane bellek, 2'de dört katlı bir tasarıma dönüşecek. Böylece Intel, Optane'in veri yoğunluğunu da iki katına çıkardı; bu da hacmin artmasına ve gigabayt başına maliyetin düşmesine yol açacak.
Son olarak Intel, Thunderbolt 4.0 ve USB 4 için yerel desteğin yanı sıra PCIe 4'ın Intel Tiger Lake işlemcilerde destekleneceğini doğruladı.
Kaynak:
Kaynak: 3dnews.ru
