Tayvanlı yarı iletken üreticisi TSMC, 7 nm+ teknolojik süreci kullanan tek çipli sistemlerin seri üretimine başladığını duyurdu. Satıcının ilk kez sert ultraviyole aralığında (EUV) litografi kullanarak çip ürettiğini, böylece Intel ve Samsung ile rekabet etme yolunda bir adım daha attığını belirtmekte fayda var.
TSMC, Çinli teknoloji devinin Mate 985 serisi akıllı telefonlarının temelini oluşturacak yeni Kirin 30 tek çipli sistemlerin üretimini başlatarak Çinli Huawei ile iş birliğini sürdürüyor. Aynı üretim süreci, Apple'ın 13 iPhone'da kullanılması beklenen A2019 yongalarının yapımında da kullanılıyor.
TSMC, yeni çiplerin seri üretimine başladığını duyurmanın yanı sıra geleceğe yönelik planlarından da bahsetti. Özellikle EUV teknolojisi kullanılarak 5 nanometrelik ürünlerin deneme üretimine başlandığı öğrenildi. Üreticinin planları aksamadığı takdirde 5 nanometrelik çiplerin seri üretimine önümüzdeki yılın ilk çeyreğinde başlanacak ve 2020 ortalarına doğru piyasaya sürülebilecek.
Şirketin Tayvan'daki Güney Bilim ve Teknoloji Parkı'nda bulunan yeni tesisi, üretim sürecine ilişkin yeni kurulumlar alıyor. Aynı zamanda başka bir TSMC fabrikası da 3 nanometre prosesinin hazırlanmasına yönelik çalışmalara başlıyor. Ayrıca şu anda kullanımda olan 6nm teknolojisinden bir yükseltme olması muhtemel olan geliştirme aşamasında 7nm'lik bir geçiş süreci de var.
Kaynak: 3dnews.ru