Конференція Semicon West 2019, що проходить під егідою компанії Applied Materials, вже принесла плоди у вигляді цікавих заяв глави AMD Лізи Су (Lisa Su). Хоча сама AMD давно не випускає процесори власними силами, цього року вона обійшла основного конкурента за рівнем прогресивності технологій, що використовуються. Нехай GlobalFoundries у гонці за 7-нм технологічними нормами залишила AMD наодинці з TSMC, успіхи в освоєнні даного ступеня літографічного процесу прийнято приписувати саме AMD. Зрештою проектувати свої процесори компанія продовжує самостійно, і TSMC просто запропонувала адаптувати ці проекти під свої виробничі можливості.
Як можна судити з уривчастих фотографій, опублікованих у галузевим блогером Девідом Шором (David Schor), на конференції Semicon West Ліза Су торкнулася актуальних проблем, що стоять перед напівпровідниковою галуззю. У розумінні AMD так званий «закон Мура» поки що рано списувати до розряду помилкових теорій, оскільки саме прогрес у літографічній сфері дозволив компанії за останні два з половиною роки підняти швидкодію процесорів у два рази порівняно з продуктами минулого десятиліття.
У всякому разі, на техпроцес у цій ситуації довелося не менше 40% вкладу у приріст швидкодії, як зазначає AMD на слайді. Якщо додати до цього ще 20%, забезпечені оптимізацією на рівні кремнію, то вийдуть усі 60%. Зміни лише на рівні мікроархітектури забезпечили 17 % всього приросту, частку управління енергоспоживанням довелося 15 %, а ще 8 % забезпечили компілятори. Як не крути, а без прогресу у сфері літографії таких успіхів AMD досягти б не вдалося.
Керівництво AMD відзначає й іншу тенденцію: чим «тоншим» буде техпроцес, тим дорожчими будуть у виробництві великі кристали. Наприклад, умовний кристал з площею ядра 250 мм2 при переході від 45-нм до 5-нм техпроцесу виявиться вп'ятеро дорожчим на рівні питомої собівартості одиниці площі. Таким чином, щоб зберігати економічно доцільну собівартість, кристали процесорів повинні ставати компактнішими. AMD цю тезу реалізує рахунок переходу використання так званих «чіплетів» — невеликих кристалів, об'єднуються однією підкладці.
Третій слайд, який потрапив до об'єктиву камери блогера, розповідає про розподіл споживачів електроенергії в сучасних процесорах з високим ступенем інтеграції. Усього третина енерговитрат обумовлена обчислювальною роботою. Решта відтягують на себе кеш-пам'ять, логіка введення-виводу, різноманітні інтерфейси. У період з 2006 року рівень TDP серверних центральних та графічних процесорів збільшувався на 7% щороку, як зазначає AMD. Ефективність енерговитрат при цьому не така висока, як хотілося б.
Джерело: 3dnews.ru