Разом з анонсом настільних процесорів Ryzen 3000 на основі мікроархітектури Zen 2 компанія AMD офіційно розкрила подробиці про X570 — новий набір логіки для флагманських Socket AM4 материнських плат. Головне нововведення в цьому чіпсеті - підтримка шини PCI Express 4.0, проте, крім цього, виявилися і деякі інші цікаві особливості.
Відразу варто підкреслити, що нові материнські плати на базі X570, які з'являться на прилавках магазинів найближчим часом, побудовані з прицілом на роботу з шиною PCI Express 4.0 спочатку. Це означає, що всі слоти на нових платах будуть здатні працювати з сумісними пристроями в новому високошвидкісному режимі без застережень (при установці в систему процесора Ryzen третього покоління). Це стосується як слотів, підключених до процесорного контролера шини PCI Express, так і слотів, за які відповідає чіпсетний контролер.
Сам по собі набір логіки X570 здатний забезпечити роботу до 16 ліній PCI Exрress 4.0, проте половина цих ліній може бути переконфігурована в порти SATA. Крім того, в чіпсеті є незалежний контролер SATA на чотири порти, контролер USB 3.1 Gen2 з підтримкою восьми 10-гігабітних портів та контролер USB 2.0 з підтримкою 4 портів.
Однак потрібно розуміти, що робота великої кількості периферії на високій швидкості в системах на базі X570 обмежуватиметься пропускною здатністю шини, що з'єднує процесор із чіпсетом. А ця шина використовує лише чотири лінії PCI Express 4.0 у разі встановлення в плату процесора Ryzen 3000 або чотири лінії PCI Express 3.0 при встановленні процесорів минулих поколінь.
У системи-на-чіпі Ryzen 3000 є і власні можливості: підтримка 20 ліній PCI Express 4.0 (16 ліній - для графічної карти і 4 лінії - для NVMe-накопичувача), і 4 порти USB 3.1 Gen2. Все це дозволяє виробникам материнських плат створювати дуже гнучкі та функціональні платформи на базі X570 з великою кількістю швидкісних слотів PCIe, M.2, різноманітними мережевими контролерами, швидкісними портами для периферії та ін.
Тепловиділення набору логіки X570 дійсно становить 15 Вт проти 6 Вт у чіпсетів минулого покоління, проте AMD згадує про деяку «спрощену» версію X570, в якій тепловиділення буде знижено до 11 Вт за рахунок відмови від певної кількості ліній PCI Express 4.0. Тим не менш, X570 все одно залишається дуже гарячим чіпом, що в першу чергу пов'язане з інтеграцією в мікросхему високошвидкісного контролера шини PCI Express.
AMD підтвердила, що набір логіки X570 розроблений їй самостійно, тоді як дизайном минулих чіпсетів займався зовнішній підрядник компанія ASMedia.
Провідні виробники материнських плат представлять свої продукти на базі X570 найближчими днями. AMD обіцяє, що їх асортимент сумарно складатиметься як мінімум з 56 моделей.
Джерело: 3dnews.ru