Сучасні процесори істотно збільшили кількість обчислювальних ядер, але разом із цим зросло та його тепловиділення. Відведення додаткової кількості тепла не є великою проблемою для настільних комп'ютерів, які традиційно збираються в порівняно великих корпусах. Однак у ноутбуках, особливо в тонких і легких моделях, боротьба з високими температурами є досить складним інженерним завданням, для вирішення якого виробники змушені вдаватися до нових і нестандартних рішень. Так, після офіційного виходу восьмиядерного мобільного процесора Core i9-9980HK компанія ASUS вирішила поліпшити системи охолодження, що застосовуються у флагманських ноутбуках, і стала впроваджувати більш ефективний термоінтерфейсний матеріал — рідкий метал.
Необхідність покращити ефективність систем охолодження у мобільних комп'ютерах назріла вже давно. Робота мобільних процесорів на межі тротлінгу стала стандартним явищем для продуктивних ноутбуків. Найчастіше це навіть обертається дуже неприємними наслідками. , Поки ще свіжа в пам'яті історія з торішнім оновленням MacBook Pro, коли новіші версії мобільних комп'ютерів Apple на базі процесорів Core восьмого покоління через температурний тротлінг виявилися повільнішими за попередників з процесорами сьомого покоління. Претензії часто виникали і до ноутбуків інших виробників, системи охолодження яких часто погано справляються з відведенням тепла, що виділяється процесором, при високому обчислювальному навантаженні.
Ситуація, що склалася, призвела до того, що багато технічних форумів, присвячених обговоренню сучасних мобільних комп'ютерів, заповнені рекомендаціями розбирати ноутбуки відразу після покупки і змінювати в них стандартну термопасту на якісь більш ефективні варіанти. Часто можна зустріти і рекомендації щодо зниження напруги живлення на процесорі. Але такі варіанти годяться для ентузіастів і не підходять для масового користувача.
На щастя, компанія ASUS вирішила вжити додаткових заходів до того, щоб нейтралізувати проблему перегріву, яка з виходом мобільних процесорів покоління Coffee Lake Refresh загрожувала ще більшими неприємностями. Тепер вибрані моделі ноутбуків серії ASUS ROG, оснащені флагманськими восьмиядерними процесорами з тепловим пакетом 45 Вт, використовуватимуть «екзотичний термоінтерфейсний матеріал», що покращує ефективність передачі тепла від CPU до системи охолодження. Цим матеріалом є відома термопаста класу рідкий метал Thermal Grizzly Conductonaut.
Grizzly Conductonaut - термоінтерфейс популярного німецького виробника на основі олова, галію та індія, який має найвищу теплопровідність 75 Вт/м∙К та орієнтований на застосування при неекстремальному розгоні. Як стверджують розробники ASUS, використання такого термоінтерфейсу за інших рівних дозволяє знизити температуру процесора на 13 градусів у порівнянні зі стандартною термопастою. При цьому, як підкреслюється, для кращої ефективності роботи рідкого металу компанія виробила чіткі норми дозування термоінтерфейсу і подбала про протидію його витіканню, навіщо навколо контакту системи охолодження з процесором передбачений спеціальний «фартух».
Ноутбуки ASUS ROG з рідкометалевим термоінтерфейсом вже поставляються на ринок. В даний час Thermal Grizzly Conductonaut використовується в системі охолодження ноутбука 17-дюймового ASUS ROG G703GXR на базі процесора Core i9-9980HK. Однак очевидно, що в майбутньому рідкий метал можна зустріти і в інших флагманських моделях.
Джерело: 3dnews.ru