Разом із процесорами Ryzen 3000 (Matisse) компанія AMD готує до випуску і новий набір системної логіки X570 з кодовим ім'ям Valhalla, який орієнтується на флагманські Socket AM4-материнські плати нового покоління. Як відомо, основною властивістю цього чіпсету стане підтримка швидкісної шини PCI Express 4.0, яка буде реалізована у процесорах Ryzen нового покоління. Однак тепер стала відома більш детальна інформація про властивості нового чіпсету: шина PCI Express 4.0 у майбутніх системах на базі Ryzen 3000 підтримуватиметься не тільки слотами, підключеними безпосередньо до процесора, а й усіма лінзами чіпсетів теж.
Це випливає з блок-схеми однієї з материнських плат AMD X570, яка була опублікована на китайському форумі chiphell.com. З неї випливає, що силами процесора в майбутніх системах підтримуватиметься слот PCI Express 4.0 x16 для графічної карти (з можливістю біфуркації ліній на два слоти PCI Express 4.0 x8), слот для NVMe M.2-накопичувача з підведеним інтерфейсом PCI Express 3.0 x4, а також чотири порти USB 3.1 Gen1. З'єднання процесора з концентратором AMD X570 буде виконуватись за допомогою чотирьох ліній PCI Express 4.0.
Дворазове збільшення пропускної спроможності магістралі процесор-чіпсет дозволило наділити мікросхему X570, як і самі майбутні процесори, підтримкою шини PCI Express 4.0. Новий чіпсет, як і його попередники, запропонує вісім ліній PCI Express для підключення слотів і додаткових контролерів, проте в той час як минулі чіпсети AMD пропонували лише лінії PCI Express 2.0, тепер йдеться саме про лінії PCI Express 4.0 зі значно збільшеною пропускною здатністю. Крім того, в чіпсеті закладено підтримку шести портів SATA, двох портів USB 3.1 Gen2, чотирьох портів USB 3.1 Gen1 і чотирьох портів USB 2.0.
Варто зазначити, що блок-схема визначає конструкцію певної конкретної плати, тому кількість портів USB і SATA в інших материнських платах може відрізнятися. Проте в основному можна бути впевненим: усі слоти на очікуваних платах з чіпсетом X570 підтримуватимуть протокол PCI Express 4.0 зі збільшеною удвічі щодо PCI Express 3.0 пропускною спроможністю.
Втім, зростання швидкостей шини не обійшлося без деяких негативних наслідків. Тепловий пакет набору логіки X570 становить 15 Вт, і це означає, що на більшості материнських плат чіпсетний радіатор буде забезпечений вентилятором.
Доречним нагадати, що набір системної логіки X570 відрізняється від попередників ще й тим, що його розробкою займалися безпосередньо інженери AMD, тоді як раніше чіпсети для Socket AM4-процесорів готувала компанія ASMedia.
Джерело: 3dnews.ru