Флагманський чіп Qualcomm Snapdragon 875 отримає вбудований модем X60 5G

Інтернет-джерела оприлюднили інформацію про технічні характеристики майбутнього флагманського процесора Qualcomm — чіпа Snapdragon 875, який прийде на зміну виробу Snapdragon 865.

Флагманський чіп Qualcomm Snapdragon 875 отримає вбудований модем X60 5G

Коротко нагадаємо характеристики чіпа Snapdragon 865. Це вісім ядер Kryo 585 із тактовою частотою до 2,84 ГГц та графічний прискорювач Adreno 650. Процесор виробляється за 7-нанометровою технологією. У зв'язку з ним може працювати модем Snapdragon X55, який забезпечує підтримку мобільних мереж п'ятого покоління (5G).

Майбутній чіп Snapdragon 875 (неофіційна назва), як стверджують веб-джерела, виготовлятиметься за 5-нанометровою технологією. В основу ляжуть обчислювальні ядра Kryo 685, кількість яких, мабуть, становитиме вісім штук.

Йдеться про наявність високопродуктивного графічного прискорювача Adreno 660, блоку візуалізації Adreno 665 та процесора обробки зображень Spectra 580. Новинка отримає підтримку чотириканальної пам'яті LPDDR5.


Флагманський чіп Qualcomm Snapdragon 875 отримає вбудований модем X60 5G

До складу Snapdragon 875 нібито увійде модем Snapdragon X60 5G. Він забезпечить швидкість передачі інформації до 7,5 Гбіт/с у бік абонента та до 3 Гбіт/с у бік базової станції.

Анонс перших флагманських смартфонів на платформі Snapdragon 875 очікується на початку наступного року. 



Джерело: 3dnews.ru

Додати коментар або відгук