AMD майже не приховує своїх намірів випустити цього року настільні процесори із архітектурою Zen 3 (Vermeer). Всі інші плани компанії щодо процесорів споживчого класу покриті туманом, але деякі мережеві джерела вже готові заглянути у 2022 рік, щоб описати процесори AMD відповідного періоду.
По-перше, таблицю із власними прогнозами щодо асортименту майбутніх процесорів AMD опублікував популярний японський блогер
Японське джерело не до кінця впевнене, які процесори AMD вийдуть у 2021 році. Якщо не вважати серверну платформу Floyd з конструктивним виконанням Socket SP5 і процесори для систем серії River Hawk, що вбудовуються, то можна розраховувати на появу гібридних процесорів Cezanne як в настільному, так і в мобільному сегментах. Вони будуть випускатися за актуальною на момент виходу версії 7-нм технологією TSMC, як уточнює ресурс
Розраховувати на появу гібридних процесорів із вбудованою графікою покоління RDNA 2, на думку першоджерела, можна буде лише 2022 року, коли вийдуть APU сімейства Rembrandt. Вони теж будуть пропонуватися в мобільному та настільному сегментах, хоча синхронність анонсу поки що не обговорюється. За даними EXPreview, процесори Rembrandt поєднують обчислювальну архітектуру Zen 3+ та графічну архітектуру RDNA 2. Випускатимуться вони за так званою 6-нм технологією у виконанні TSMC.
У частині підтримуваних інтерфейсів процесори Rembrandt теж значно просунуться щодо попередників. Вони запропонують підтримку пам'яті типу DDR5 і LPDDR5, інтерфейсів PCI Express 4.0 і USB 4. Новий тип пам'яті означатиме і нове конструктивне виконання для настільного сегмента - з Socket AM4 доведеться остаточно попрощатися.
Японський блогер згадує і про можливість появи в 2022 настільних процесорів Raphael без вбудованої графіки. Мобільні процесори Van Gogh, за даними EXPreview, отримають наднизьке енергоспоживання та споріднені з основою PlayStation 5 та Xbox Series X характеристики. Вони будуть поєднувати обчислювальну архітектуру Zen 2 та графічну архітектуру RDNA 2, але рівень TDP не перевищить 9 Вт. На їх основі будуть створюватися тонкі та легкі мобільні пристрої.
Джерело: 3dnews.ru